PCB電路板IC氣流沖擊罩

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電路板PCB去離子水設(shè)備原理主要是分離溶液中的離子范圍，它無需加熱，更沒有相變過程，因此比傳統(tǒng)的方法能耗低。用反滲透裝置，處理工業(yè)用水，不耗用大量酸堿，無二次污染，它的運(yùn)行費(fèi)用也比較低。反滲透膜分離技術(shù)，簡稱RO技術(shù)。

* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便 * 上下同時(shí)加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。

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