移動
反饋
頂部
特征點定位套切方式:適用于各種中小型商標(biāo)切割,任意角度識別 自動提取輪廓切割方式:適用輪廓清晰、較小的商標(biāo)切割,誤差小,效率高
鉆石第14年
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