单双组分硅胶的选择
特性
单组分硅胶
双组分硅胶
主要用途
粘接，密封及涂覆
灌封及制模
粘接性
可粘接各种材料，使用底漆增强粘接性
粘接性较低，粘接时需用底漆
固化速度
取决于环境温度及湿度
可通过加热或调整两组分比例改善
深部固化
不能
能
固化时副产品
丙酮，肟，醇，醋酸等
醇（缩合型），无（附加型）
操作工艺性
无须混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，操作简单
调整固化剂（缩合型）的种类及用量和加热（附加型）改变操作时间
信越电子硅橡胶的典型应用
粘接和密封：用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；军事电子器件；航空系统；LCD显示器；CRT阴极射线管
产品
类型
颜色
黏度
表干(min)
主要特点
KE45
肟
透/白/黑
膏状
6
通用型，一般密封，粘接，固定用，耐燃UL-94HB
KE44
粘稠状
40
通用型，中等黏度，一般密封，粘接，固定用
KE441
透/白
自流平状
60
低黏度，一般密封，粘接，涂覆用
KE445
15
更低黏度，一般密封，粘接，涂覆用
KE40RTV
白/灰
12
密封，粘接，固定用，耐燃UL-94V0
KE402
白
密封，粘接，披覆用，耐燃UL-94V0
KE3490
丙酮
灰
3
高精密要求，密封，粘接，固定用，耐燃UL-94V0
KE348
1
高精密要求，密封，粘接，固定用
KE347
4
高精密要求，密封，粘接，固定，披覆用
防潮、绝缘和保护：
硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用，而不会影响其工作与讯号，如极高、低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料极易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，将来维修电路板的电子零件也很容易。如：混合集成电路基板；电子控制板；通讯电路板；航空仪表板；软性印刷电路；微电脑控制板
KE45S
透
液体状
KE45的甲苯溶剂，通用型，应用广泛
低黏度，一般PCB密封，涂覆用
KE3475
5
KE347的低黏度产品，用于高精密产品涂覆
KR251
硅树脂
硅树脂产品，涂覆固化后，硬度较好，特别适合PCB保护
导热胶，硅脂：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
导热率(W.m/K)
KE4560
0.84
通用型，15分钟表干，应用广泛
KE3493
1.67
精密型，3分钟表干，适用于对导热有更高要求
KE1223
附加型
1.47
双主份，用于灌封密封导热要求高的元气件，深部固化
KS609
合成油
油脂状
0.75
通用型导热硅脂，应用广泛
G746
0.92
用于树脂封装型强力晶体管
G747
1.09
灌封和包封：
当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是极佳的绝缘和抗热辐射材料。如：电源模块；变压器；转换线圈和高电压组件；通讯元件；高压端子元件；太阳能电池
组份比
KE1204A/B
红褐色
1：1
通用灌封用，有一定的导热性，耐燃UL-94V0
KE1204AL/BL
低黏度，有一定的导热性，耐燃UL-94V0
KE1204BLA/B
黑色
通用型，低黏度，较好导热型，耐燃UL-94V0
KE1052
透明
高透明，室温固化凝胶
