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X精密双面抛光机结构的X化设计
针对传统双面抛光机存在的问题,从实现X精密抛光的设备条件出发,对机床传动系统、主轴支撑结构、上抛光盘加载系统、抛光盘修整、床身等进行X化改进设计。提高了X精密双面抛光机床的精度和系统性能,为晶片获得纳米X加工精度的X光滑加工表面创造了有利条件。
X精密双面抛光加工过程平稳性的研究
随着光电子信息技术的不断发展,对作为光电子器件基片材料的单晶硅、蓝宝石等光电子晶片的表面光洁度和平整度要求越来越高。双面抛光加工作为晶片X光滑表面加工XX的技术手段之一,受到了X精密加工研究X域和光电子材料生产加工企业的广泛关注与重视,而X精密双面抛光加工过程平稳性对晶片表面质量有着密切的关系。 本文通过研究LZP-6BC双面抛光机加工过程,利用虚拟样机技术进行双面抛光机虚拟样机建模实现以及仿真分析,并对影响双面抛光加工平稳性的工艺参数进行实验研究,并X化工艺参数,用来指导制定光电子晶片的抛光工艺。本文的主要工作和成果如下: (1)分析研究X精密双面抛光的加工机理与加工工艺,建立双面抛光加工的物理模型,采用ADAMS软件建立虚拟样机模型并进行压力动态仿真。 (2)以光学玻璃为实验对象,利用单因素法进行抛光实验,分析了不同工艺参数如内外齿圈速比、抛光速度、抛光压力等对抛光加工平稳性的影响,X终得出结论。 (3)通过抛光加工平稳性X化后的双面抛光加工工艺参数进行单晶硅片的加工实验,得到X光滑和无损伤的加工表面,实现了纳米X加工。 本文对X精密双面抛光加工过程平稳性进行了一定的理论仿真与实验研究,但是双面化学机械抛光涵盖多个X域知识,今后的工作可以结合多个学科知识来研究双面化学机械抛光。
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