1、 DCB应用
● 大功率电力半导体模块;
● 半导体致冷器、电子加热器;
● 功率控制电路,功率混合电路;
● 智能功率组件;
● 高频开关电源,固态继电器;
● 汽车电子,航天航空及X用电子组件;
● 太阳能电池板组件;
● 电讯X交换机,接收系统;
● 激光等工业电子。
2、DCB特点
● 机械应力强,形状稳定;
● 高强度、高导热率、高绝缘性;
● 结合力强,X;
● 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;
● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
● 无污染、无公害;
● 使用温度宽-55℃~850℃;
● 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。