一.产品名称
BS-10/BS-15
1.电子装配X适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;.
二.产品名称
BS-850
1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5.
3.包装:500克/瓶.
三.产品名称
BS-2(焊嘴再生研磨剂)
1.TIP焊嘴再生研麻剂,去除焊嘴黑层,并重新对焊嘴镀锡,达到焊嘴再生的目的,
2.使用方法:
a.焊嘴温度在300℃--360℃时进行再生作.
b.让焊嘴与焊锡再生研磨剂反复磨擦.
c.用焊锡海棉清洁焊嘴.
d.焊嘴镀锡,一回再生效果不明显时请重复2-3步骤,直到达到预期效果.
3.注意事项:焊嘴再生研磨剂残留于焊嘴进行焊锡时,研磨剂附着于印刷电路板,有可能对电路板产生侵蚀破坏,请完全清除焊嘴上的研磨剂后再进行焊锡作业.
4.成份:磷酸钙和锡粉
5.包装:9克/合
