ET-668低温锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn42/Bi58(锡42/铋58)
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. X的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 | Sn42Bi58 | 热导率(J/M.S.K) | 21 | ||
合金熔点 ( ℃ ) | 138 | 铺展面积(通用焊剂)( Cu;mm2/0.2mg ) | 60.5 | ||
合金密度 ( g/cm3 | 8.75 | 0.2%屈服强度( MPa ) | 加工态 | 49.1 | |
铸态 | ---- | ||||
合金电阻率(μΩ·cm) | 33 | 抗拉强度( MPa ) | 加工态 | 60.4 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉型状 | 球形 | 延伸率( % ) | 加工态 | 46 | |
铸态 | ---- | ||||
锡粉粒径 ( um ) | Type 2 | Type 3 | 宏观剪切强度(MPa) | 48.0 | |
45-75 | 25-45 | 执膨胀系数(10-6/K) | 15.0 |