深圳市一通达焊接辅料有限公司
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锡锑锡膏
ETD-690高温无铅锡膏
产品介绍:
ETD-690高温锡膏是一通达公司设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高X度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活性药剂，大幅度改善了对QFP管脚及片式阻容的焊接.
3. 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.
4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.
6. 具备X异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
7. 具有X秀的抗塌陷能力，大大降低了锡珠与短路的发生几率.
8. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求.
9. 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判.
三. 技术特性
1.锡粉合金特性
（1）合金成份
序 号 | 成 份 | 含 量 |
1 | 锡 (Sn)% | 余量(Remain) |
2 | 锑 (Sb)% | 10±0.5 |
3 | 铜 (Cu)% | ≤0.05 |
4 | 铋 (Bi)% | ≤0.10 |
5 | 铁 (Fe)% | ≤0.02 |
6 | 砷 (As)% | ≤0.03 |
7 | 银 (Ag)% | ≤0.05 |
8 | 锌 (Zn)% | ≤0.002 |
9 | 铝 (Al)% | ≤0.002 |
10 | 铅 (Pb)% | ≤0.05 |
11 | 镉 (Cd)% | ≤0.002 |
