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TH系列X声波清洗机是我公司开发的新一代智能产品,引进、吸收国外X工艺技术,国际高品质元件配套生产,具有X前理念、智能化、功率无X可调,清洗、加热自动控温。产品广泛用于电子、机电、电镀、液压、航天、航空、汽车、机械、轴承、光学等需要清洗的物品及实验分析室需要处理的液体。
面板:智能化的设计 降音盖:有降低噪音的作用
网架:放入清洗液和网架,
网篮:当被洗物较短、或较小操作更方便。把被洗物放置与网架上,这时可采用网篮清洗。
TH系列双频数控X声波清洗器X声发生源与清洗槽为一体,突破了几十年来的一机单频的传统X声清洗形式。通过45KHz和28KHz的二种频率设定转换和设定自动转换。让被清洗的工件得到了粗洗和清洗。使清洗槽内产生二种频率的波峰功率,使工件上的不同性质的细微污垢、顽固污垢得到全方位的彻底清洗,成功地克服了洗净上的死角。本产品主要适用于制药、化工、大专院校、科研单位对X声波工作、液温精度、X声时间、X声功率等高要求、高洁度、高精度的清洗、脱气、消泡、乳化、混匀、置换、提取X细胞粉碎。
X声双频有20/40、25/33、28/45、28/50、45/80任选一种。
X声波清洗器频率的选择
X声波清洗机频率的选择X声空化阀值和X声波的频率有密切关系,频率越高,空化阀越高.换句话说,频率低,空化越容易产生,而且在低频情况下液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔,使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸,增高空化强度,有利于清洗作用.所以低频X声清洗适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合度高的场合.但易腐蚀清洗件表面,不适宜清洗表面光洁度高的部件,而且空化噪音大.40 KHZ左右的频率,在相同声强下,产生的空化泡数量比频率为20KHZ时多,穿透力较强,宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件,空化噪音较小,但空化强度较低,适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合.高频X声清洗适用于计算机,微电子元件的精细清洗;兆赫X声清洗适用于集成电路芯片,硅片及波薄膜的清洗,能去除微米,亚微米X的污物而对清洗件没有任何损伤.因此从清洗效果及经济性考虑,频率一般选择在20—130KHZ范围,当然正确选择频率至关重要,而具体合适的工作频率的选取需要做一定的实验取得.
TH系列双频数控X声波清洗器技术参数:
型号 仪器尺寸 清洗槽内尺寸 容量 X声频率可调 X声功率 功率可调 加热功率 制冷可调 时间可调 降音盖 进排水 价格
长×宽×高(mm) 长×宽×高(mm) ( L) ( KHz) ( W) ( %) ( W) ( ℃) ( min) ( 元)
TH-200BQE 320×175×280 300×150×150 6 28 45 200 40-100 400 10-80 1-199 有 手控 9180
TH-300BQE 320×265×320 300×240×150 10 28 45 300 40-100 400 10-80 1-199 有 手控 12280
TH-500BQE 530×325×380 500×300×150 22.5 28 45 500 40-100 800 10-80 1-199 有 手控 18380
TH-600BQE 610×410×380 500×300×180 27 28 45 600 40-100 800 10-80 1-199 有 手控 21980
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