产品特点：
* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 底部红外预热发热盘的加热均单X控制。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度X、热量均匀。
* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。
技术参数： 电源规格 | 220V，50Hz，5KW | X大线路板尺寸 | 600*500mm | X小芯片尺寸 | 2*2mm | X大芯片尺寸 | 60*60mm | 底部辐射预热尺寸 | 550*450mm | LCD显示窗口 | 100*75（mm） 16*2字符 | 贴片精度 | ±0.025mm | 热风加热温度 | 500℃(max) | 底部预热温度 | 500℃(max) | 顶部热风加热功率 | 800W | 底部热风加热功率 | 800W | 底部红外预热功率 | 3200W | 侧面冷却风扇可调风速 | ≦3.5m3/min | 摄像仪 | 12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式 | 红外K型传感器 | 5个 | 通讯 | 标准RS-232C（可与PC联机） | 外型尺寸 | 1150（L）*800(W)*800(H)mm | 设备重量 | 120Kg |
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