APR-5000XL(S)-CS/APR-5000-CS型无铅焊接返工系统 [返工系统价格_厂家

产品介绍：

功能简介
利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。X喷嘴技术，确保芯片焊点在电装联时安全、快速熔化，而不使PCB板变形损伤，也不会使喷嘴周围的芯片损坏。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以电装联几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的在视窗操作系统下工作的计算机软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中也可以修改所有参数．可以很好地模拟生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部焊接工艺过程。增加相映配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。
APR-5000XLS-CS高密度度自动无铅焊接返工系统（含控制器/简体中文软件），适用于对含有CSP，BGA，LGA（Land Grid Arrays),MLF(Micro-lead Frames),Micro SMD元器件的复杂精密PCB板的返工、维修及小批量生产
精度更高：适用芯片X大可达5.6×5.6mm，脚间距0.3mm对中精度0.025mmX大PCB尺寸622×622mm
自动化程度高：全程计算机控制，避免错误，参数改变更方便。
效率更高：X新设计锡膏、助焊剂涂敷工具效率提高4-5倍
设备包括：热风型底部预热装置CPU控制模块时间定时控制模块热风流量控制模块，电路板卡具XYZ微调，微型热风回流焊喷嘴CSP，BGA光学对中贴片系统。
中文界面操作软件。

技术参数：

型号	APR-5000XL(S)	APR-5000
输入电压	220--240伏, 50--60HZ，20A	220伏,50HZ，8A
系统总功率	3700瓦	2200瓦
底部加热功率/X高温度	2800瓦/350℃	1400瓦/250℃
热风头加热功率/X高温度	550瓦/450℃	550瓦/450℃
温度反馈	RTD传感器, 闭环回路控制	RTD传感器, 闭环回路控制
热风头风流量	可选择:8,16,24 升/分	可选择:8,16,24 升/分
真空气路系统	自带空气泵	自带空气泵
氮气保护系统	两X底部加热装置	两X底部加热装置
裂像功能	.	.
适用芯片X大尺寸	55mm×55mm	50mm×50mm
适用芯片X小尺寸	1mm×1mm	1mm×1mm
适用芯片X大重量	55g	55g
适用PCB板X大尺寸	622mm×622mm	254mm×229mm
PCB板X大厚度	3mm	3mm
适用芯片	BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF,BCC	BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF,BCC
机器外形尺寸	914mm×914mm×711mm	480mm×760mm×710mm
机器重量	100公斤	60公斤
对中调节范围精度	0.025mm	便捷的三维操作控制 0.025mm
芯片X小管脚间距	0.3mm	0.3mm

名称	规格	备注	销售价(元)
APR-5000XLS-CS型无铅焊接返工系统	机器外形尺寸：914mm×914mm×711mm 机器重量：100公斤	氮气保护系统两X底部加热装置	596000.00
APR-5000XL-CS型无铅焊接返工系统	机器外形尺寸：914mm×914mm×711mm 机器重量：100公斤	高精度自动无铅焊接返工系统（含控制器/简体中文软件），不带裂像，其余指标同APR-5000XLS-CS	524000.00
APR-5000-CS型无铅焊接返工系统	机器外形尺寸：480mm×760mm×710mm 机器重量：60公斤	高精度半自动无铅焊接返工系统（含控制器/显示屏/简体中文软件），X大PCB尺寸：300×300mm	378000.00
APR-5000-CS型喷嘴	.	根据器件不同配备不同型号，详见产品说明书	3010.00

杭州雷琪实验器材有限公司

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