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光纤打标机与半导体打标机性能对比主要X势体现在:
1.光纤速度是半导体的2-3倍,更适合高速高效打标;
2.光纤激光器寿命为10万小时左右,半导体激光器寿命在3-5万个小时;
3.光纤打标机耗电量是半导体的1/5;
4.光纤打标机采用风冷却,半导体采用水冷却;
5.光纤光束质量好,更适合高精度打标;
光纤激光打标机:是天正公司与德国激光公司协作全新推向世界的标记系统,与半导体激光机统相比具有更高的光束质量。采用光纤激光器输出激光,再经X高速扫描振镜系统实现打标功能,采用风冷方式冷却,整机体积小,输出光束质量好,可靠性高,X长的运行寿命,可雕刻金属和部分非金属,主要是应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的X域。pl100-10w适合中速打标,pl100-20w适合高速打标。
特点介绍1.高质光束:输出转换率达70%以上,聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体的1/4。更适合精细打标。
2.深度打标:采用高速扫描振镜,速度快、精度高,适合打深度。
3.无需水冷:激光器通过光缆实现激光距离传输。散热效果好,无需庞大的水冷系统,只需简单的风冷就能满足其散热。
4.无需维护:激光器无需进行任何维护,也不用调整或清洁镜片,其平均工作时间可达到10万小时。
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6.扩展功能:可另扩展附加功能(如旋转打标、xy电动工作台、自动送料机构、飞行打标等),以满足不同用户的个性化。