电子布是指用于电子工业的电子X玻璃纤维布的总称。它是电子X玻璃纤维布中的高档 产品。主要规格有7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用于覆铜板的制造。
根据美国 1988 年 4 月颁布的 IPCEG 14 0 标准, 这种电子X玻璃纤维布共有 33 个规 格,X薄的称为 10 4 布,厚度只有 0.02 8mm; X重的被称为 7652 布,可达 25 2g/ m2 。这些特殊规格的电子布, 电子工业用量都不多。目前, 电子工业常用电子布规格有三种。用量X大的一种为 7628 布,厚度为0.173mm ,单位面积质为 204.4 g/ m2 ;其次为 2 116 布, 其公称厚度为 0.094m m, 单位面积质量为 102g / m2 ;用量稍少的一种为 1080 布, 其公称厚度为 0.0 53mm, 单位面积质量 46.8g/ m2 。
【电子布】基本说明
印制电路是电子工业中的一门高新科技, 而多层印制电路板又是印制电路中X具代表性、 X具有生命力和发展潜力的门类。当前多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化 和高层化方向发展
( 1) 消除电子布中微量金属杂质 电子布含导电性杂质是导致印制电路板电绝缘性能低劣的重要原因。为此,国外厂家在各类玻璃纤维捻线机上加装了一种特殊的金属物含量检测 装置, 以识别在直径 4!m 以上长度 2mm 范围内含有任何金属物的玻璃纤维纺织纱。若该纺 织纱的任何金属物含量X过规定标准, 则传感器及放大器上的二X管指示灯会自动发出信号, 此时该捻线机的纱锭会自动停止运转,由捻线挡车工取下另行处理, 可确保X标纺织纱不流入 织造工序, 从而保证了电子布的电绝缘性。这种方法称为 L C 振荡器法。 国外还有的电子布生产厂家在表面处理工序中采用微波法( 非破坏性检测法) 或变频放电法( 破坏性检测法) 。检测器装在表面处理机组上。当检测器发现电子布异常后立即启动
( 2) 减少电子布的微气泡 据称, 10 万 m长度的玻璃纤维原丝中, 含有 1 00~800 个微气泡。会影响用于电脑、计算机等高精密用途的印制 电路板的绝缘可靠性。为此,国外研制成功一种使玻璃液中气泡极微化的熔制技术和拉丝成形 技术。这种X技术可使 10 万 m 长的玻璃纤维原丝的气泡含量从 1 00~ 80 0 个, 下降到只含 0.01 个,也就是说 1000万m长度的玻璃纤维原丝只含 1 个气泡。
( 3) 提高电子布的平滑性及树脂浸渍性 于 80 年代中期试制成功一种新型电子布。这种新型 电子布是用喷水针刺法对织造完毕的玻璃布进行再加工, 使经纱和纬纱裸露在布面的部分均匀地形成扁平状, 被称作∋ 开纤布(。还有一种是, 经纬纱除形成扁平状外, 还会形成一层均匀 密布的微茸毛, 被称为∋ 起毛布，可大大提高布面的平滑性, 同时还可提高树脂浸渍性、层间剥离性及 尺寸稳定性。
( 4) 改善电子布的钻孔性能 改善电子布的钻孔性能已成为国外电子布生产厂家的一个重要研究课题。他们的主要方法是使电子布与树脂表面更加韧性化( 采用新型偶联剂处理) , 适当降低玻璃纤维组份中的SiO2 含量或采用新型加工技术。X近, 国外研制成功一种新型加工技术, 被称为∋ 过烧布(, 又 称作∋ 脆化布(。它是在电子布的后处理工序中进行清洗时, 用更高的温度和更长的时间, 对电 子布进行过烧处理, 以便适当降低电子布的抗张强度, 使布性变脆, 其强度比普通布低 20 ~80% 。有利于提高生产效率和降低生产成本, 实现印制电路板的微型化和高密度化。
( 5) 调整电子布的织物结构 这种新型织物结构的电子布有两种, 一种是经纱由 Z捻( 左捻) 纱和 S 捻( 右捻) 纱构成, 其比例为 2~ 8)1。纬纱全部用 Z捻纱或 S捻纱。这种电子布的特性是内应力小, 变形少, 因而 制成的印制电路板的翘曲现象明显减少。另一种是经、纬纱全部或其中之一采用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。因为用无捻纱作纬纱时, 喷气织机对纱的磨损小, 且生产效率 高。这种布由于有部分纱是扁平状的无捻纺织纱, 故电子布的浸透性好, 制成的印制电路板的 翘曲度、扭曲度也大大改善。
( 6) 改变电子布的玻璃成份 电子布采用的 E玻璃的介电常数为 5. 8 ~ 6. 3, 这是表示印制电路板电气特性的一项重要参数。为了提高印制电路板的信号传递速度, 实现大型计算机的高速运算, 就必须进一步降低 电子布的介电常数。X近,国外公司研制成功了一种以 S iO2 和 B2 O3 为主的新型电子玻璃成 份,其介电常数小于 4. 5。据专家预言, 这种新型玻璃成份的玻璃纤维与低介电常数的有机纤 维 PEEK ( 聚醚醚酮) 、PEI( 聚醚酰亚胺) 及 PSF ( 聚砜)等热塑性树脂纤维混纺或混织制成的电 子布, 有可能成为 21 世纪高X计算机用印制电路板的基材。
