深圳市世椿智能装备股份有限公司
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型号 | SEC-300ED | |
加工范围XYZ | 300*300*100mm | |
外观尺寸 | 490(L)*528(W)*679(H)mm | |
X大负载Y/Z | 7kg/3kg | |
X大空移速度 | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) | |
轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 | |
XYZ定位精度 | ±0.03mm | |
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) | |
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 | |
马达系统 | 日本精密步进马达 | |
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 | |
扩展IO | 4输入/4输出 | |
输入电源 | AC220V50/60Hz0.5kw | |
工作环境 | 温度0-40℃相对温度20-90% | |
重量 | 35kg | |
将胶水装入30CC或50CC胶筒中，并将此胶筒固定在台式机的Z轴上。点胶控制器气压输出端连到胶筒上方。当点胶控制器将气压输送到胶筒时，气压便将胶水压出。三轴机械手可按预先设定的路径带动出胶装置作XYZ方向运动，完成点胶过程。
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等
深圳世椿专注研发生产销售点胶机、手动点胶机、半自动点胶机、自动点胶机、全自动点胶机、自动配比点胶机。了解更多信息登陆自动点胶机网：www.second-auto.com。来电咨询时生：13691790938
