深圳市世椿智能装备股份有限公司
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COB围坝点胶机应用行业：
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
COB围坝点胶机SEC-300ED，机器性能：
1.中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
5.依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；
6.适用流体点胶，例如：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；
7.产品应用：半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等；
COB围坝点胶机，技术参数：
型号 SEC-300ED加工范围 300(X)╳300(Y)╳100(Z)mmX大负载 3kg移动速度 空移max 400mm/sec解析能力 0.01mm重复精度 ±0.025mm程序记录容量 约10000个程序数据存储方式 内存显示方式 液晶屏马达系统 步进马达操作模式 手动/自动运动补间功能 二维直线、三维直线、三维圆弧编辑模式 示教盒I/O讯号端口 4输入/4输出外部控制接口 启动按钮/脚踏开关入力电源 AC220V工作环境温度 0~40℃工作环境湿度 10%—70%外型尺寸 490╳528╳679mm本体重量 35kg
