深圳市世椿智能装备股份有限公司
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深圳世椿自动化设备具备了8年丰富的行业经验，立足于自主创新，并通过吸取国外X技术，根据市场需求不断提升产品结构性能，形成了自已特色的产品和服务。世椿3M2665点胶机（SEC-400ED）将50ml热熔胶筒放置于X加热器中，使用点胶控制器将胶水压出，三轴机械手完成点胶路径。时生：13691790938
型号 | SEC-300ED | SEC-400ED | SEC-500ED |
加工范围XYZ | 300*300*100mm | 400*400*100mm | 500*500*100mm |
外观尺寸 | 490(L)*528(W)*679(H)mm | 590(L)*628(W)*679(H)mm | 690(L)*728(W)*679(H)mm |
X大负载Y/Z | 7kg/3kg | ||
X大空移速度 | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) | ||
轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 | ||
XYZ定位精度 | ±0.03mm | ||
程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) | ||
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 | ||
马达系统 | 日本精密步进马达 | ||
运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 | ||
扩展IO | 4输入/4输出 | ||
精密点胶控制器 | SEC-100T | ||
热熔胶加热装置 | 30ml | ||
热熔胶预热装置 | 30ml | ||
温控范围 | 0-180℃（±1℃） | ||
输入电源 | AC220V50/60Hz0.9kw | ||
工作环境 | 温度0-40℃相对湿度20-90% | ||
重量 | About35kg | About45kg | About55kg |
用于各式需求点胶行业常见应用范围有
◎半导体封装
◎PCB电子零件固定及保护
◎LCD玻璃有机板封装粘住
◎移动电话机板涂布
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布
◎五金零件涂布接著
可靠的控制系统，操作简单便捷。
X大的工作台面，效率更有保证。
合理的结构设计，维护更加简单。
过硬的售后团队，让你更加放心。
X一无二的胶检测办法，点胶更有保障。
