深圳市世椿智能装备股份有限公司
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半导体点胶机--世椿自动化设备，X的点胶机生产厂家，十余年点胶机开发经验，批发价格，性价比高！世椿是您X好的选择。
1.WINDOWS2000/Xp中文操作界面，易学易懂；
2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及矩形自动填充功能；
3.硬盘的X大储存记忆容量，理论上可存储100万个点胶工艺文件
4.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程简单；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.特有回拉式关胶指令，可快速断胶，使用高粘度胶水也不出现拉丝现象；
7.CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时间，大大提高编程效率。
8.胶水压力闭环式控制，压力过低或压力过高自动保护，使出胶流量更稳定，胶量更X，有利于节约胶水提升产品品质。
9.半导体点胶机可选高度自动检测功能，能X测量工作面高度。X防止产品变形等影响点胶品质。
10.世椿X有的高压精密阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更X。
11.X有X伺服马达推胶技术，可X消除环境气压变化对胶量影响，出胶流速更快更稳定，确保胶水线条粗细均匀，不出现大小头现象。
型号SEC-400AD
工作范围400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm
X大速度500mm/sec
解析度0.001mm
重复精度±0.025mm
操作系统WINDOWS2000/XP
传动方式伺服马达/滚珠丝杆
电源AC220V50-60HZ1.5KW
机器尺寸950╳950╳1700mm
重量约450KG
工作环境湿度：20-90%度温度0-40℃度
半导体点胶机是世椿专门为锡膏，锡膏，散热膏等点胶而设计的一款新型点胶设备，应用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件点导热硅脂的工序。
