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贴片电解电容

【贴片电解电容】【贴片铝电解电容】承认书和规格

产品名称
贴片电解电容
价格
0.08
在地区
广东 东莞 
小起订量
100
供货能力
1000000
发布时间
2017/11/16 7:10:01
信息来源
东莞市荣誉电子有限公司
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主营
贴片电解电容
贴片铝电解电容
片式电解电容
SMD电解电容
牛角电解电容
螺栓电解电容

最新产品

贴片电解电容产品规格书Product Specification

序号

No

目录

INDEX

page

1

概述SCOPE

1

2

外形尺寸图及尺寸表Case size table

1

3

技术性能 SPECIFICATIONS

1

4

试验方法及要求 TESTS

2

5

称电容量、额定电压、额定纹波电流与外形尺寸对应表

Nominal capacitance, rated voltage, rated ripple current and case size table

2

6

构造图及材料表 Frame drawing and materials

3

7

标志 Marking

4

8

片式铝电解电容的编带

V- Chip Type Aluminum Electrolytic Capacitors

4

9

样品检验报告

Sample inspection reports

5

产品规格书Product Specification

一、概述 SCOPE

本规格书适用于荣誉电子RVT系列105℃标准品。

二、外形图及尺寸表 Case size table

单位:mm

4 × 5.4

5 × 5.4

6.3 × 5.4

6.3 × 7.7

8× 10.5

10 × 10.5

A

1.8

2.1

2.4

2.4

2.9

3.2

B

4.3

5.3

6.6

6.6

8.3

10.3

C

4.3

5.3

6.6

6.6

8.3

10.3

E

1.0

1.3

2.2

2.2

3.1

4.5

L

5.4

5.4

5.4

7.7

10

10

H

0.5 ~ 0.8

0.8 ~ 1.1

三、技术性能 Specifications

项目Items

特性 Characteristics

工作温度范围

Operating Temperature Range

-55℃ ~+105℃

额定电压范围

Rated Voltage Range

6.3V ~ 50V

标称电容量范围

Nominal Capacitance Range

1 ~1000μF

标称电容量允许偏差

Nominal Capacitance Tolerance

±20%(20℃,120Hz)

漏电流

Leakage Current

I≤0.01CRVR or 3(μA),取较大者(施加额定电压2分钟) CR:标称电容量(μF) UR:额定电压(V)

I≤0.01CRVR or 3(μA) Whichever is greater(After 2 minutes’ application of rated voltage

CR: Nominal Capacitance (μF) UR: Rated voltages (V)

损耗角正切(tgδ)

Dissipation Factor (Max)

20℃, 120Hz

UR (V)

6.3

10

16

25

35

50

tgδ

0.22

0.19

0.16

0.14

0.12

0.10

耐久性

Load Life

+105℃施加额定电压1000小时后,电容器应满足以下要求:

After 1000 hours’ application of rated voltage at 105℃, the capacitor shall meet the following requirement:

电容量变化率

Capacitance Change

±20%初始值以内(≤16V:±25%初始值以内)

Within ±20% of the initial value(≤16V: within ±25% of the initial value)

损耗角正切

Dissipation Factor

≤ 300%初始规定值

Not more than 300% of the initial specified value

漏电流

Leakage Current

≤ 初始规定值

ot more than the initial specified value

1

产品规格书Product Specification

四、试验方法及要求 Tests

高温贮存

Shelf Life

+105℃ 贮存1000小时后,加额定工作电压30分钟,电容器应满足以上耐久性要求

After storage for 1000 hours at +105℃, UR to be applied for 30 minutes ,the capacitors shall meet the requirement of load life above

低温特性

Low Temperature Stability

阻抗比

Impedance Ratio (120Hz)

UR (V)

6.3

10

16

25

35

50

Z(-25℃)/Z(+20℃)

2

2

2

2

2

2

Z(-40℃)/Z(+20℃)

4

4

3

3

3

3

耐焊接热

Resistance to Soldering Heat

在260℃的条件下,电容器在热板上保持10秒,然后从热板上取出电容器,让其在室温下恢复,电容器应满足以下要求:The capacitors shall be kept on the hot plate maintained at 260℃ for 10 seconds. After removing from the hot plate and restored at room temperature, they meet the following requirement.

电容量变化率

Capacitance Change

±10%初始值以内

Within ±10% of the initial value

损耗角正切(tgδ)

Dissipation Factor

≤初始规定值

Not more than the initial specified value

漏电流

Leakage Current

≤ 初始规定值

Not more than the initial specified value

五、标称电容量、额定电压、额定纹波电流与外形尺寸对应表

Nominal capacitance, rated voltage, rated ripple current and case size table

uf

V

6.3

10

16

25

35

50

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

D×L

mm

Impedance

Ω

I~

mA

1.0

4×5.4

5.0

50

4×5.4

5.0

50

1.5

4×5.4

5.0

50

4×5.4

5.0

50

2.2

4×5.4

5.0

50

4×5.4

5.0

50

3.3

4×5.4

5.0

50

4×5.4

5.0

50

4.7

4×5.4

5.0

50

4×5.4

5.0

50

5×5.4

2.6

80

6.8

4×5.4

5.0

50

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

10

4×5.4

5.0

50

5×5.4

2.6

80

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

15

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

22

4×5.4

5.0

50

5×5.4

2.6

80

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

6.3×7.7

0.8

150

33

5×5.4

2.6

80

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

47

5×5.4

2.6

80

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

8×10.5

0.5

220

68

6.3×5.4

1.3

115

6.3×5.4

1.3

115

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

8×10.5

0.5

220

100

6.3×5.4

1.3

115

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

220

8×10.5

0.5

220

8×10.5

0.5

220

150

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

8×10.5

0.5

220

8×10.5

0.5

220

10×10.5

0.3

330

220

6.3×7.7

0.8

150

6.3×7.7

0.8

150

8×10.5

0.5

220

8×10.5

0.5

220

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

330

6.3×7.7

0.8

150

8×10.5

0.5

220

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

470

8×10.5

0.5

220

8×10.5

0.5

220

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

680

8×10.5

0.5

220

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

1000

10×10.5

0.3

330

10×10.5

0.3

330

I~=Rated ripple current (mA) (105℃, 120Hz) I~=额定纹波电流(mA)(105℃,100KHz)

2

Impedance=Impedance(Ω) at 25℃,100kHZ

产品规格书Product Specification

六构造图及材料表 Frame drawing and materials

序号

No.

部件名称

Parts

材料名称

Material

主要供应厂家名称

Main supply Factory

1

引出线

铝线LG3+镀锡铜钢线

AL- wire LG3+Tin- plating of copper cover steel

全用电子有限公司

QUANYONG ELECTRONIC CO., LTD.

2

橡胶塞

丁基橡胶

IIR rubber

韩国JCC JCC, Co. (KOREA)

3

PE铝壳 PE- CASE

99.5%纯度铝

AL –99.5%

韩国DNT

DNT CO.(KOREA)

4

阳极箔AL – foil(+)

99.99%或99.98%形成铝箔

Formed AL 99.98% or 99.98%

日本JCC公司

JCC Co. (JAPAN)

5

阴极箔AL – foil(-)

99.7%铝箔

Etched AL 99.7%

韩国JCC公司

JCC Co. (KOREA)

6

电解纸 Separstor paper

电解电容器纸

Electrolytic Capacitor paper

日本NKK 公司

NKK Co.(Japan)

7

座板BASE

PPS

韩国JS公司

JS Co.(KOREA)

3

产品规格书Product Specification

七、标志 Marking

电容器标识内容如下:

Capacitors shall be legibly marked with the following:

1)产品系列

Manufacture’s mark

2)额定电压和额定电容

Rated voltage and nominal capacitance

3)负极标识

Negative polarity

八、片式铝电解电容的编带

V- Chip Type Aluminum Electrolytic Capacitors

n 编带 Carrier tape


ФD×L

4×5.4

5×5.4

6.3×5.4

6.3×7.7

8×10.5

10×10.5

W

12.0

12.0

16.0

16.1

24.0

24.0

P

8.0

12.0

12.0

12.0

16.0

16.0

F

5.5

5.5

7.5

7.5

11.5

11.5

A0

5.0

6.0

7.0

7.0

8.7

10.7

B0

5.0

6.0

7.0

7.0

8.7

10.7

T2

5.8

5.8

5.8

8.0

11.0

11.0

n 编带包装盘 Reel

Package quantity 包装数量

ФD

Quantity / Reel

数量 / 每盘

4

2000pcs

5、6.3

1000pcs

6.3×7.7

1000pcs

8、10

500pcs

(mm)

ФD

4

5

6.3

8

10

T

14

14

18

26

26


東莞荣誉電子有限公司是一家集研發、生產、銷售及服務為一體的、高科技電容器生產企業,專項致力於為客戶提供專業的電容器產品解決方案,產品廣泛應用於LED顯示幕系統集成、汽車電子,安防領域.消費電子,通信設備.工業控制,等行業. 荣誉電子專注於電容器相關領域,目前所經營的業務主要有鋁電解電容.薄膜電容.陶瓷電容.X級電容器的加工製造開發與生產等。公司自成立以來,在全體員工的共同努力下,產品及服務已逐步銷售到了國內各級市場並逐……
国产型号/规格:RVE RVT 系列 品牌/商标:荣誉电子 全系列体积4X5.4 5*5.4 6.3*7.7 8*6.5 8*10.5 10*10.5 环保类别:无铅环保型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 产品主要用途:家用电器 引出线类型:贴片 特征:圆柱体型 标称容量范围:0.47-1500uf 额定电压范围:6.3-100V 温度系数范围:105℃品牌: 长期X国产贴片铝电解电容全系列,价格特X.
电解电容的品牌
Sanyo----三洋电容
Rubycon---红宝石
Nichicon --日系电容
KZG-------日系电容 日本化工,Nippon Chemi-con
KZE-------日系电容
Panasonic-日系(松下)电容
常见的日系电容
Nichicon:Nichicon(音译尼吉康)公司成立于1950年8月1日,是日本电解电容行业的三大企业之一,在X电解电容技术X域中,一直处于X地位,Nichicon产品范围主要是电解电容器。Nichicon电容的防暴纹是“十”字型。
Sanyo:Sanyo(三洋)在电解电容行业里面的地位,类似三星在数字家电行业里面的地位,其电容的种类和产量,研发技术水准在业界都是数一数二的。单从性能上看,Sanyo可能并不算X高端的品牌,但是从生产规模、供货能力、品控能力和研发水平综合评判,SanyoX是如今电容行业里的X老大。Sanyo普通电解电容的防暴纹是“K”字型。
Chemicon:Chemicon即日本化工,Chemicon电容外皮上没有标示厂牌,但在电容侧面会著明相应的产品型号,大家在显卡、主板上常见的KZG,KZJ,KZE等系列电容就是Chemicon的产品,该系列电容的防暴纹酷似奔驰汽车的标志,很好判断。
Panasonic:Panasonic就是大家熟悉的松下,其在电解电容和陶瓷电容上的制造实力很强,高端产品主要以钽固体聚合物电容为主,所以在一般硬件里面使用的很少。松下的Gold(金装电容)电解电容系列很有名,防暴纹是“T”字型,侧面有“M”标记。
Rubycon:Rubycon即红宝石,是日本三大电容器厂家之一,其主要产品为以铝电解电容、塑胶薄膜电容器为主的各种电容产品。X的DIY主板品牌升技就曾经在其产品里广泛使用红宝石电容,主要产品有MBZ,MCZ系列电容,品质X异。防暴纹为英文字母“K”字型,侧面注有“Rubycon”字样。
台系品牌有:TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、
铝电解电容器的现状与发展
电容器是使用X广,用量X大,且不可取代的电子元件,其产量约占电子元件的40%,而铝电解电容器又占三大类电容器(电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电容器)产量的36.8%。电解电容器是10年来我国发展速度X快的元件之一,目前,国内电解电容器的年生产总量接近250亿只,年平均增长率高达28%,占X电解电容器产量的1/3。在发展过程中,铝电解电容器也有来自集成电路、整机电路的改进和在高压、高频、长寿命、小容量应用X域中其它电容器(如多层X石陶瓷电容器、金属化薄膜电容器、钽电解电容器等)的相互渗透。铝电解电容器自身也在不断改进、完善和创新。尤其是随着科学技术的发展,社会需求的提高,环境的改善,新型整机的诞生,使小型化、片式化和中高压大容量铝电解电容器的应用X域不断拓宽,需求量越来越大。因此,铝电解电容器不仅不会萎缩,而且还具有更强的生命力和更广阔的发展空间,会有更快的增长速度。
  1 铝电解电容器的结构与性能特点
铝电解电容器是由经过腐蚀和形成氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔、中间隔着电解纸卷绕后,再浸渍工作电解液,然后密封在铝壳中而制成的。其性能特点如下所述。
  1.1 单位体积电容量非常大
  电容器的电容量C=ε0εrS/d,
其中,ε0是真空电容率(常数),εr是介质材料的相对介电常数,S是电极的X面积,d是介质材料的厚度。对于铝电解电容器,εr=8~10。阳极铝箔和阴极铝箔可以通过腐蚀使其表面积增加几十倍到几百倍。d=αVf,α≈1.4nm/V,Vf=10V~600V,则d约为0.014μm~0.9μm,比其它电容器小几倍到几百倍。因而,电解电容器的单位体积电容量比其它电容器大几倍到几十倍。
  1.2 额定容量非常大
由于电解电容器采用卷绕结构,很容易扩大体积,因此,可以很容易地做到几万微法甚至几十万微法的额定电容量。
  1.3 具有自愈作用
由于电容器内部有电解液,因此,在工作中,电容器阳极铝箔上的电介质一旦发生局部性破坏,电解液中的O2-或OH-或酸根离子在电场力的作用下迅速到达破坏位置,将破坏位置堵塞住,并将破坏的氧化膜修复,使电容器恢复正常状态。
  1.4 工作电场强度高
由于阳极氧化膜在形成过程中每伏特生长大约1.4nm,即阳极氧化膜生长时的电场强度约为7×107V/cm,其工作状态下的电场强度约为5×107V/cm,这个值远远大于陶瓷电容器和薄膜电容器的工作电场强度。
1.5 价格X势
由于制造铝电解电容器所使用的主要原材料都是普通工业材料,所用设备属于一般工业设备,自动化程度也较高,因此制造成本相对较低,尤其是单位容量的制造成本比其它类型的电容器具有压倒性X势。
2 铝电解电容器存在的缺点
2.1 有极性和有漏液的可能性
由于电解电容器存在极性,在使用时必须注意正负极的正确接法,否则不仅电容器发挥不了作用,而且漏电流很大,短时间内电容器内部就会发热,破坏氧化膜,随即损坏。
铝电解电容器用铝壳和橡胶塞密封,当工作电解液受热汽化后,容易从引线的根部渗出。电容器长期工作后,导致电解液干涸,使电容器失效。这是铝电解电容器的主要失效模式之一。
2.2 损耗角正切值较大,温度、频率特性相对较差
工作电解液在铝电解电容器中起着阴极的作用,由于工作电解液是离子导体,而离子的运动速度比电子的运动速度慢得多,导致工作电解液的电导率比电子导体的电导率低。再浸电解纸后其电导率进一步下降,因此,工作电解液所引起的等效串联电阻比其它电容器的金属电极所引起的等效串联电阻大,从而导致铝电解电容器的损耗角正切值较大,且频率特性相对较差。另外,由于液体材料的电导率受温度的影响较大,所以,铝电解电容器的温度特性也相对较差。
  2.3 易老化
工作电解液尽管采用的是弱酸/弱碱盐作为电解质,水和有机溶剂作溶剂,但仍然具有一定的腐蚀性,对电容器的阳极氧化膜和橡胶塞有一定的侵蚀作用。另外,电解质盐与溶剂之间随着时间的推移也会发生一定的化学反应。这些现象都将导致电容器的电性能劣化。
总之,尽管铝电解电容器具有一定的缺点,限制了它在某些场合的应用,但是由于它的高容量和价格X势等显著的X点,使它在同陶瓷电容器、薄膜电容器、钽电解电容器的竞争中牢牢地占据着30%以上的份额。且随着汽车电子、变频技术等电力电子技术的发展,其所占比率将有大幅度上升的趋势。
3 铝电解电容器的生命力
随着科学技术的发展,尤其是集成电路(IC)和X大规模集成电路(VLSI)的发展,整个电容器行业能否持续发展,甚至还有没有生存空间受到人们的怀疑,然而,从1987年以来,X电容器的生产量每年以20%以上的速度增长,使这种怀疑不攻自破。实践证明铝电解电容器具有X的生命力。
3.1IC的发展无法取代铝电解电容器
一方面,由于IC的出现使部分小容量的电容器被集成到电路内部;另一方面,IC的发展使电路系统的工作频率大大提高,导致铝电解电容器在部分电路中被别的电容器所取代。但是,IC电路中的电源|稳压器部分却始终离不开电解电容器。另外,铝电解电容器自身性能的提高也向其它电容器的应用X域扩展。
3.2 整机电路的变化只改变了铝电解电容器的型号
开关电源的体积不断缩小,能量转换效率不断提高,使得开关电源的工作频率不断提高(从20kHz到500kHz,甚至达到1MHz以上),导致其输出部分的高频噪声加大,为了X滤波,必须使用X低高频阻抗或低等效串联电阻(ESR)的电容器。
3.3 其它电容器与铝电解电容器的相互补充
多层X石陶瓷电容器使用的陶瓷介质的不断开发,介电常数不断提高,再加上其高频性能好以及片式化等有利条件,使其在低压小容量的应用场合具有一定X势。
金属化薄膜的制备技术不断提高,使薄膜的耐压性大大提高,另外,薄膜电容器具有可靠性高、ESR小等X点,使薄膜电容器在中高压小容量的使用中有一定特长。
钽电解电容器不仅具有X良的温度和频率特性,而且又具有片式化的X势,在低压中小容量的应用X域有一定的增长。
双电层电容器的材料及制备技术不断进步,大大降低了其ESR,使其在低压大容量的应用X域具有竞争性。
由此可见,中高压大容量铝电解电容器并没有受到其它电容器的冲击,具有其X特的X势。另外,在低压小容量方面虽然存在一定的竞争,其出路在于加快相关技术的研究开发,加强和继续扩大铝电解电容器现有X势,克服其自身的缺点。特别是近几年来,铝电解电容器已在多方面取得了长足的突破性进展,实现了质的飞跃。不仅其市场份额没有缩小,相反,其应用X域不断扩宽,呈现出高速增长,迎来了许多前所未有的发展机遇。
4 铝电解电容器迎来难得的机遇
  信息时代的到来,知识经济的出现,不仅给X经济带来了福音,也给电子工业带来前所未有的繁荣,同样,铝电解电容器也得到空前的发展。
4.1市场方面的机遇
4.1.1 通信市场爆发式增长
信息时代的到来,使得各种通信手段、网络技术得到蓬勃发展,程控交换机、电话机、手机、无绳电话机、呼机、台式计算机、笔记本电脑、掌上计算机、显示器、复印机、传真机、打印机、扫描仪、充电器等等,得到迅速普及,在其电源部分大量使用铝电解电容器。从低压到高压、从小容量到大容量,种类繁多,需求量巨大。
4.1.2 汽车电子来势汹涌
传统汽车电子化涉及十大电子系统,其中有电子仪器|仪表盘、电子喷油系统、汽车音响系统、发动机管理系统、X定位系统、刹车防抱死系统、安全气囊系统、自动驾驶系统、自动窗系统、自动锁系统等。这些系统中全都或多或少地要使用铝电解电容器。而未来的电动汽车更是铝电解电容器新的增长点,每部电动汽车至少需要4只高压大容量铝电解电容器用在电池充电、电压转换、逆变器等电路中。
4.1.3 家用电器的普及
彩色电视机、音响、照相机、VCD、DVD、磁带录像机、激光唱机、变频空调、变频冰箱、洗衣机、微波炉、电饭锅、吸尘器、节能灯以及未来数字电视、机顶盒和数码相机等都是铝电解电容器的使用大户。一台数字电视机中铝电解电容器的需求量是普通电视机的3倍。
4.1.4 工业X域
随着计算机集成制造系统(CIMS)、数字加工中心、自动装配机等各种自动化技术的日益广泛,促进了变频技术的发展,工业X域大量使用开关电源、不间断电源(UPS)、逆变器、监视器、变频电机、数控设备,其中大量使用铝电解电容器。另外,激光加工、逆变焊机、电梯、石油勘探、X三代和X四代IGBT的开发、甚至发达X高速公路的太阳能照明系统等等也需要使用大量的铝电解电容器。
4.1.5 军事及航空航天X域
近几年,军队作战已逐步变成电子对抗,电子装备水平的高低直接预示着战场的胜负。航空航天X域更是大量使用X的电子设备。在这些电子设备中同样大量使用铝电解电容器。
总之,只要是使用电子设备的地方,基本上都离不开铝电解电容器。有了这些机遇,铝电解电容器保持每年以20%以上的速度增长是不会存在问题的。
  4.2 技术方面的机遇
  4.2.1新型电容器的诞生
近年来,由于材料科学的突飞猛进,使铝电解电容器的技术得以飞速发展。X具代表性的是以有机半导体材料如TCNQ(1S/cm)和导电聚合物如聚吡咯(120S/cm)等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液(10-2S/cm以下)高得多的电导率,使新型铝电解电容器不仅实现了片式化,而且克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点,达到近乎理想电容器的阻抗频率特性。使铝电解电容器的电性能和可靠性发生了质的飞跃,大大拓宽了铝电解电容器的应用X域。
  4.2.2 传统电容器制造技术的改进
高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善,同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低;X腐蚀和形成工艺的开发,使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加,阳极箔的漏电流进一步下降;化学性稳定的电解质和溶剂,尤其是特种添加剂的应用,减小了对电容器原辅材料的侵蚀,减小了电解液的泄漏;加上新型密封材料的采用,大大提高了电容器的使用寿命和搁置寿命(达到105℃、3000h~5000h);新型电解纸的开发,大大提高了离子的穿透速度,使电容器的ESR降低5倍~7倍,使同样容量的电容器在高频下相当于5只~7只普通电容器。这些材料和工艺技术的改进使传统的铝电解电容器的工作温度范围、可靠性、使用寿命、外形尺寸等的综合性能得到了大大提高。另外,液体立式片型铝电解电容器(V-chip)的开发成功,不仅缩小了电容器的体积,提高了电容器的性能,而且适应了表面贴装技术的发展潮流,进一步拓展了电解电容器的生存空间。
  4.2.3 纳米复合材料的应用
铁电材料如钛酸钡、钛酸锶等具有几百到几千的介电常数。纳米X铁电薄膜材料的制备与性能研究已经比较成熟。若能将纳米X铁电材料复合于阳极氧化膜上,形成复合氧化膜,必将大大提高阳极箔的比容,使铝电解电容器的体积显著缩小,可大大拓展其应用X域。
  5 结束语
铝电解电容器一直处于不断克服自身缺点,发挥本征X点的创新与发展过程中。新材料、新技术、新工艺不断涌现,新市场、新X域不断召唤与挑战,极大地促进了铝电解电容器的水平提高与性能改进,反过来又刺激了对铝电解电容器的需求和发展。随着铝电解电容器的新材料、新技术、新工艺不断的实用化,必将推动铝电解电容器进入一个新时代。
贴片铝电解(V-chip),以前是一个高科技的代名词,这项生产技术只掌握在少数的几家大型的电容生产厂家里,现在在国内已经如雨后春笋般成长起来!这是开方发展的必然,我期待我们国内的企业能迅速壮大,发展,能和昔日的日本元件巨头所谓的1.2.3抗衡!
现在我把我知道的生产厂家罗列下来,希望各位能支持国货,如有遗漏的请各位补充!并希望各位参与讨论!谢谢!
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贴片铝电解电容(SMD Aluminum Electrolytic Capacitor )
全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解,片铝等。
主要规格尺寸,接公制标准分为:4*5.5mm, 5*5.5mm, 6.3*5.5mm, 6.3*7.7mm, 8*6.2mm, 8*10.2mm, 10*10.2mm, 10*12mm等。
220uf6.3v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
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铝电解电容器的构成:是由正箔. 负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但是因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
正确选用一颗贴片铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量. 额定电压.温度. 寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求。。
0.47uF50v|50v 0.47uF 4*5.4 0.47uF63v|63v0.47uF 4*5.4 0.47 uF 100v|100v0.47uF 4*5.4
1uF50v|50v1uF 4*5.4 1uF63v|63v1uF 4*5.4 1uF 100v|100v1uF 6.3*5.4
2.2uF50v|50v 2.2uF 4*5.4 2.2uF63v|63v1uF 4*5.4 2.2 uF 100v|100v2.2uF 6.3*5.4
3.3uF35v|35v3.3uF 4*5.4 3.3uF50v|50v3.3uF 4*5.4 3.3uF63v|63v3.3uF 5*5.4
3.3uF100v|100v3.3uF 6.3*5.4
4.7uF25v|25v4.7uF 4*5.4 4.7uF35v|35v4.7uF 4*5.4 4.7uF50v|50v4.7uF 5*5.4 4.7uF63v|63v4.7uF 6.3*5.4 4.7uF100v|100v4.7uF 6.3*7.7
6.8uF25v|25v6.8uF 4*5.4 6.8uF35v|35v6.8uF 4*5.4 6.8uF50v|50v6.8uF 5*5.4 6.8uF63v|63v6.8uF 6.3*5.4 6.8uF100v|100v6.8uF 6.3*7.7
8.2uF25v|25v8.2uF 4*5.4 8.2uF35v|35v8.2uF 4*5.4 8.2uF50v|50v8.2uF 5*5.4 8.2uF63v|63v8.2uF 6.3*5.4 8.2uF100v|100v8.2uF 6.3*7.7
10uF16v|16v10uF 4*5.4 10uF25v|25v10uF 4*5.4 10uF35v|35v10uF 4*5.4 10uF50v|50v10uF 6.3*5.4 10uF63v|63v10uF 6.3*5.4 10uF100v|100v10uF 6.3*7.7
22uF6.3v|6.3v22uF 4*5.4 22uF10v|10v22uF 4*5.4 22uF16v|16v22uF 4*5.4 22uF25v|25v22uF 5*5.4 22uF35v|35v22uF 6.3*5.4 22uF50v|50v22uF 6.3*5.4 22uF63v|63v22uF 6.3*7.7 22uF220v|220v22uF 8*10.2
33uF6.3v|6.3v33uF 4*5.4 33uF10v|10v33uF 4*5.4 33uF16v|16v33uF 5*5.4 33uF25v|25v33uF 5*5.4 33uF35v|35v33uF 6.3*5.4 33uF50v|50v33uF 6.3*7.7 33uF63v|63v33uF 8*10.2 33uF330v|330v33uF 10*10.2
47uF6.3v|6.3v47uF 4*5.4 47uF10v|10v47uF 5*5.4 47uF16v|16v47uF 5*5.4 47uF25v|25v47uF 6.3*5.4 47uF35v|35v47uF 6.3*5.4 47uF50v|50v47uF 6.3*7.7 47uF63v|63v47uF 8*10.2 47uF470v|470v47uF 10*10.2
68uF6.3v|6.3v68uF 5*5.4 68uF10v|10v68uF 6.3*5.4 68uF16v|16v68uF 6.3*5.4 68uF25v|25v68uF 8*6.5 68uF35v|35v68uF 8*6.5 68uF50v|50v68uF 8*10.2 68uF63v|63v68uF 10*10.2 68uF680v|680v68uF 10*10.2
82uF6.3v|6.3v82uF 5*5.4 82uF10v|10v82uF 6.3*5.4 82uF16v|16v82uF 6.3*5.4 82uF25v|25v82uF 8*6.5 82uF35v|35v82uF 8*6.5 82uF50v|50v82uF 8*10.2 82uF63v|63v82uF 10*10.2 82uF820v|820v82uF 10*10.2
100uF6.3v|6.3v100uF 5*5.4 100uF10v|10v100uF 6.3*5.4 100uF16v|16v100uF 6.3*5.4 100uF25v|25v100uF 6.3*7.7 100uF35v|35v100uF 6.3*7.7 100uF50v|50v100uF 8*10.2 100uF63v|63v100uF 10*10.2
150uF6.3v|6.3v150uF 6.3*5.4 150uF10v|10v150uF 6.3*5.4 150uF16v|16v150uF 6.3*7.7 1220uF6.3v|6.3v220uF 6.3*5.4 220uF10v|10v220uF 6.3*7.7 220uF16v|16v220uF 6.3*7.7 220uF25v|25v220uF 8*10.2 220uF35v|35v220uF 8*10.2 220uF50v|50v220uF 10*10.2
50uF25v|25v150uF 8*10.2 150uF35v|35v150uF 8*10.2 150uF50v|50v150uF 10*10.2
330uF6.3v|6.3v330uF 6.3*7.7 330uF10v|10v330uF 8*10.2 330uF16v|16v330uF 8*10.2 330uF25v|25v330uF 10*10.2 330uF35v|35v330uF 10*10.2
470uF6.3v|6.3v470uF 6.3*7.7 470uF10v|10v470uF 8*10.2 470uF16v|16v470uF 8*10.2 470uF25v|25v470uF 10*10.2
680uF6.3v|6.3v680uF 8*10.2 680uF10v|10v680uF 10*10.2 680uF16v|16v680uF 10*10.2
820uF6.3v|6.3v820uF 8*10.2 820uF10v|10v820uF 10*10.2 820uF16v|16v820uF 10*10.2
1000uF6.3v|6.3v1000uF 8*10.2 1000uF10v|10v1000uF 10*10.2 1000uF16v|16v1000uF 10*10.2
1500uF6.3v|6.3v1000uF 10*10.2
平面显示、数字有线机顶盒和汽车电子等市场的持续升温,推动了片式铝电解电容(SMD aluminum capacitor)需求的高涨,也导致了2004年上半年亚洲SMD铝电解电容市场的缺货,尤其是那些大体积大容量产品。为了迎合需求,中国主要SMD铝电解电容厂商正在大幅提升产能,并扩大产品线,此外还有一些传统的引线型铝电解电容制造商也在进入仍处于新兴阶段的中国SMD铝电解电容市场,预计这将缓解该市场供应紧张的局面,并促使该产品的价格在2005年下降。
片式化趋势推动上半年大容量SMD产品缺货
  SMD铝电解电容的主要功能为旁路、滤波、耦合等,应用于高清电视(包括数字机顶盒)、LCD、车载DVD、X薄DVD和MP3等产品中。据介绍,一台车载DVD中,SMD铝电解电容的用量约为60只,而一台高清电视或者等离子电视中,SMD铝电解电容的用量更是高达100~200个。而平面显示、数字有线机顶盒和汽车电子等市场的X,推动了SMD铝电解电容需求的高涨。
  无源器件市场研究机构Paumanok GroupX近指出,2004年上半年亚洲SMD铝电解电容缺货的主要规格为容量在100~1000μF之间,尤其是100、220、330、470和1,000μF容量的产品;电压范围(Vdc)分别为50、25、16和6.3;尺寸则主要是φ8x10.5mm、φ10x10.5mm等规格。该公司指出,缺货的主要原因是来自平面显示器和数字有线机顶盒的需求强劲和供应商的产能不足。但另一个原因是SMD铝电解电容与较大尺寸的钽电容市场重合,可对钽电容形成替代,由于钽电容供应链出现问题,自2000年来这种替代趋势加快。Paumanok Group还预计,2004和2005年间的SMD铝电解电容市场将继续增长,供求将趋于平衡,其中1~1000 μF容量的SMD产品增长X快,可能还会出现配给、价格上涨和交货期延长等供应紧张的现象。珠海华冠力合电容器有限公司和厦门信达电子有限公司证实了Paumanok Group关于缺货的报道。珠海华冠技术部经理吉泽锋表示:“φ5*5.5、φ8*10.5、φ10*10.5等尺寸的产品供货十分紧张,估计供货紧张的局面将持续到6月份。”厦门信达则预计到5月份,缺货可以缓解。
  吉泽锋解释说,随着板卡上元器件的片式化率提高,OEM不再愿意为了少数几个的引线型元器件而在板卡上打孔。因此自今年年初以来,φ8、φ10等大体积(主要用于高清显示)引线型铝电解电容的片式化速率加快,而制造商的准备不足导致货源紧缺,因此厂商们都在加大φ8、φ10等规格SMD产品的出货量。他继续说,此外,主流的φ4、φ6规格SMD产品的出货量也在加大,因此整体短缺的现象有望在6月份得到缓解。
主要SMD制造商大幅扩产,04年价格持平
  中国本地SMD铝电解电容制造始于2000年,目前大约有6家公司具有量产规模,总产能为7~8亿只,主要厂商包括珠海华冠力合电容器有限公司、厦门信达电子有限公司、南通江海电容器有限公司、南通同飞电容器有限公司和常州华威电子有限公司等,其中珠海华冠和厦门信达产能较高、规格较为齐全。
  吉泽锋介绍说,目前该公司铝电解电容的年产能为4亿只,其中SMD产品为2亿只。目前,该公司计划将现有产品的产能提高一倍,实现2005年全年出货4亿只SMD产品的目标。同时,厦门信达现在的月产能为3,000万只SMD铝电解电容,普通引线型铝电解电容的月产量为1亿只。该公司也有扩产计划,在2004年底将SMD铝电解电容的月产能扩大到5,000万只。
  “SMD市场经过了前几年的探索期,现在已进入快速增长期。”吉泽锋说,“X先,该产品经过几年的实践,产品技术已成熟,性能稳定可靠。其次,随着3C行业的大幅提升,产品市场需求开始进入旺盛期。预计未来3~5年内,SMD市场还将有较快地增长。”
  除珠海华冠和厦门信达外,以引线型铝电解电容产品为主的传统制造商也开始涉足SMD铝电解电容产品。例如,常州华威电子于今年3月开始生产SMD铝电解电容,而该公司目前年产30亿只引线型铝电解电容器;南通江海也已量产SMD产品,并计划在未来提高SMD产能,而该公司的引线型铝电解电容的年产量约20亿只。此外,南通同飞的SMD产量约为200万只,而该公司引线型铝电解电容的月产量为1亿只。中国本地SMD制造商大幅扩产,势必可能会导致价格下降。对此,珠海华冠的吉泽锋认为:“2004年SMD铝电解电容价格与2003年基本持平,原因是产品需求量的增长明显快于生产量的增加,部分产品供不应求;同时能源、金属等材料的价格上涨,造成生产成本增加。”他还表示,由于原材料成本占SMD铝电解电容产品生产成本的50%左右,如果2005年原材料不涨价,那么2005年SMD产品的价格将会下调。厦门信达的市场部人士则认为今年SMD产品的价格将会稳中有降。
产品向多元化发展,大容量和高频类型看好
  珠海华冠的SMD产品的种类包括普通型(-40~+85度)、宽温型(-55~+105度)、高频低阻抗型、无极性等。吉泽锋表示,宽温型的常规产品在未来几年内仍然是市场的主流,并且朝向小型化、低高度化、耐高温、长寿命发展;但他预计由于信息、家电设备和电源设备的高压大容量产品的需求日益扩大,大体积大容量的SMD产品出货量将出现较大增长;此外,目前电子产品逐渐向高频方向发展,对低ESR、低损耗的高频低阻抗型SMD产品的需求也看涨。
  吉泽锋介绍说,该公司的SMD产品在105度进行测试时的寿命为2000小时,可通过X高温度不X过260度的回流焊,该公司计划在未来将现有产品的耐焊接热温度提高到280度以上。此外,珠海华冠的SMD产品使用无铅导针,满足欧洲的环保要求。
  吉泽锋还表示其极低阻抗产品已系列化生产,其中16V、100μF的产品在100KHz时的阻抗小于0.3欧姆。他还透露说,珠海华冠的高频低阻抗产品将向固体电解质方向发展,预计将2005年进行试产,2006年开始量产。
  同时,南通江海也将研发有机电解质的产品作为未来的发展方向之一,南通江海还将高压、大容量的产品列为未来的发展重心。
  与其它元器件厂商一样,价格和货期是中国本地SMD铝电解电容制造商的竞争X势。吉泽锋表示,和国外产品相比,珠海华冠的价格便宜30-40%;而在货期方面,该公司为1-2周,而其国外同行为20-40天。此外,吉泽锋还表示可按客户要求定制特殊体积和高度的SMD铝电解电容产品。

贴片铝电解电容的主要功能为旁路、滤波、耦合等,应用于高清电视(包括数字机顶盒)、LCD、车载DVD、X薄DVD等产品中。据介绍,一台车载DVD中,SMD铝电解电容的用量约为60只,而一台高清电视或者等离子电视
中,SMD铝电…
片式电容器是20世纪80年代随着电路板组装密集化的趋势,以及表面贴装技术SMT的发展而逐步发展起来的。X早片式化的电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器,铝电解电容器由于片式化难度大,所以发展较晚。从使用的电解质来看,片式铝电解电容器主要分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。从结构上看,主要有卧式结构和立式结构两种。
  卧式X点为高度低,X高尺寸不X过4.5mm,缺点是贴装面积大,不适宜高密度组装;立式安装面积小,适宜高密度组装。目前片式铝的以立式结构为主,以下主要介绍立式结构的铝电解的技术特点。
  液体电解质片式铝能承受回流焊X高温度250℃ 10S的成熟产品系列,其寿命可达到105℃ 2000~5000h。与传统引线式铝电解电容器相比,片式产品主要有以下改进。X一,使用γ丁内脂-三X铵盐体系电解液替代传统的乙二醇-己二酸铵体系;X二,使用密封能力更强的丁基胶替代三元乙丙胶;X三,使用目前片式铝电解电容器的核心技术主要掌握在日本厂商手中,国内及台湾地区的片式铝生产企业,都以引进吸收日本技术为主。
  由于无铅环保焊料的逐步推广,回流焊温度要求进一步提升,锡-铅焊料的共熔温度为220℃,锡-银-铜合金的共熔温度为240℃,这就对片式铝电解电容器的耐高温性能提出了更高要求。由于液体电解质高温饱和蒸汽压高且存在电导率低、高频阻抗大等缺陷,发展固体电解质铝电解电容器已成为业界共识。 来源:http://tede.cn
  固体电解质片式铝电解电容器以聚吡咯、聚二氧噻酚等有机高分子作为产品的实际阴极,与液体电解质片式铝比较具有大容量、低阻抗、无电解质泄漏、高温长寿命等X点,并具有耐反向电压的能力。该产品开发较晚处于寿命期的早期阶段,目前主要生产厂家为松下、三洋、NICHICON、CHEMICON等日本企业。其中日本松下公司是片式铝电解电容器工业产权X多的公司,也是X早生产高分子聚合物固体铝电解电容器的企业,可生产直径φ3~10mm的全系列片式铝电解电容器。
  国内西安交大等几家高校和科研院所开展了固体电解质的研究,并取得了一定的成果,在技术上落后日本2~3年,如将引进与自主科研相结合,高端元器件市场由日本X占的局面将会改变。
  2002年,固体电解质片式铝电解电容器的国际市场需求量为4亿美元左右,并以20%以上的速度高速增长。目前生产该电容器的几家日本公司的产量为10亿只/年,销售额2亿美元,尚无法满足市场需要,如在技术上取得突破,国内企业在片式铝市场上将大有作为。
  高分子聚合物固体铝电解电容器使用电子导电,不同于传统的液体电解质使用离子导电,因此ESR极低,具有X良的高频低阻抗特性,可被广泛应用于解耦滤波回路和电源平滑回路。例如,在平滑电路输入叠加1MHz(8Vp-p)高频信号,利用1只47μF的高分子固体铝电解电容器滤波,可使该高频信号降到30mVp-p输出。效果相当于并联接入四只1000μF的普通引线式铝电解电容或三只100μF的钽电解电容的滤波效果。 请登陆:输配电设备网浏览更多信息
  高分子聚合物固体铝电解电容器具有良好的高频响应特性和耐大纹波电流的能力,适宜在开关电源回路中修正因电路电感引起的电流滞后,提高负载的高频响应速度。
  高分子聚合物固体铝电解电容器具有极佳的温度特性和平坦的电容量-频率特性。X低温度-55℃容量变化≤-5%。高温负荷和耐湿特性也要好于一般的液体电解质电解电容器。
  高分子聚合物固体铝电解电容器适用于SMT回流焊接,可承受260℃,10S的无铅回流焊接。同时该产品还具有阻燃、环保的X点。
  高分子聚合物固体铝电解电容器存在额定电压较低,漏电流较大的缺点,还无法完全取代液体电解质铝电解电容器。
  高分子聚合物固体电解质铝电解电容器代表了电解电容的发展方向,具有诸多X良性能,可广泛应用于DC-DC变换器、笔记本电脑、高速处理器后备电源、DVD、等离子电视、汽车音响等高新产品。
capsun牌电容作为中国特种大型高压铝电解电容器的制造商,透过X技术的应用让您品质上使用更无忧。
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