深圳市飞扬联华电子有限公司
五金通金牌会员 第14年
已通过企业工商认证
公司服务热线
13600428172
BGA植球治具X定制价格放心X惠， X从事在线测试仪（ICT）治具、FT\FCT测试治具、过锡炉治具设计、制造。产品经过七大主工序制程，质量有保证，得到广大客户的认可。BGA植球治具即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的X佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。苏州BGA植球治具哪家公司产品质量更好
苏州BGA植球治具哪家公司产品质量更好BGA植球治具BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的X好X标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。苏州BGA植球治具哪家公司产品质量更好
苏州BGA植球治具哪家公司产品质量更好BGA植球治具什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用X一种方法植球较理想。苏州BGA植球治具哪家公司产品质量更好
