虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。济南BGA植球治具批发代理
济南BGA植球治具批发代理BGA植球治具什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用X一种方法植球较理想。济南BGA植球治具批发代理
济南BGA植球治具批发代理BGA植球治具深圳市飞扬联华电子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,锡炉治具,波峰焊治具,SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),磁性贴片治具,磁性铝合金治具,铝合金治具,SMT&DIP检测套板,LED钢网,LED日光灯钢网,触摸屏钢网及生产自动化等方面的研发和制造工作,同时代理日本金属SUS304H-TA不锈钢片。济南BGA植球治具批发代理