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BGA植球治具X定制价格放心X惠， X从事在线测试仪（ICT）治具、FT\FCT测试治具、过锡炉治具设计、制造。产品经过七大主工序制程，质量有保证，得到广大客户的认可。BGA植球治具即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的X佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。佛山PET钢网哪家公司价格更划算
佛山PET钢网哪家公司价格更划算PET钢网BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的X好X标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。佛山PET钢网哪家公司价格更划算
佛山PET钢网哪家公司价格更划算PET钢网当然，这两种方法都是要植球座这样的X的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤（X好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和X一种方法基本相同。佛山PET钢网哪家公司价格更划算
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