采用X高清晰的相机,让缺陷无所遁形;智能X化测试路径,使检测速度达100点/秒;X有的权值差异图像分析和智能元件库,让您的编程变得简单直观;广泛应用于锡膏、炉前、炉后的各种场合,可检测多锡、少锡、错件、缺件、偏移、翻件、破损、虚焊、冷焊、空焊、极性反等缺陷;采用了多种硬件保护装置。