设备特点:
光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低。.
X恒温水冷系统，水温控制范围X，可满足24小时连续运行。
采用精密线性运动模组和高性能的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可达6000mm/min。
一站式操作设计，主机控制与参数调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。
技术参数：
激光功率：75W
激光波长：1064nm
工作幅面：280mm x 80mm
剥线速度：0~6000mm/min
定位精度：±0.05mm
重复定位精度：±0.02mm
冷却系统：恒温水冷（1P）
电源：220VAC/50HZ/20A
平均功耗：≤2.5KW
主机尺寸：710mm×860mm×1460mm
水冷系统：430mm×640mm×720mm
加工特点：
能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率很高。
操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。
完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。
可X控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。
配合SCB系列激光剥线机可实现极细同轴线制作自动线。
应用材料及行业：
适用于AWG#32以上的细线和极细线、极细同轴线； 主要应用于医疗仪器、高端（High-End）自动化测试仪、高速率显示设备
（如个人笔记本电脑、液晶显示器、手机等）及轻型移动式的消费电子产品中。
