KVM线激光剥线机厂家欢迎来电 品质好
激光剥线机是我公司在行业内率先推出X针对CABLE行业激光剥线设备，针对细线、极细线、极细同轴线和有特殊高传输要求的各类线材的屏蔽层（如：HDMI、USB 、DVI、<BR>DP等 ）、绝缘层的剥离。激光剥线机采用双光路自动上下切换分光设计，大大提高工作效率，X低使用成本，与目前市场使用的进口激光剥线设备相比，性能更稳定，效率更高、性价比更X。激光剥线机切割精密导线是激光在材料加工中的一项新应用，传统的导线剥皮工序都是用X机械剥线钳或刀子等实
现。在家用电器及仪表、仪器行业的大批量生产中，则经常采用自动化程度较高的机械剥皮机。但机械式剥皮因钳口接触
导线，故会对金属线线芯产生一定的挤压及切削力，导致金属线芯的损伤如果钳口不与金属线接触，则绝缘皮不能剥切干
净，对于由多层人造丝编织物组成的绝缘皮导线，机械式剥皮就更难满足要求。电热式剥皮器(电刀)， 虽然不会伤害金
属线芯，但由于其剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相
机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束质好、
效率高、非接触、成品率高等诸多X特的X点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线
绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮
以及各种金属丝编织的屏蔽层。
激光剥线机特点
●采用高性能PLC控制器，功能齐全，操作方便，简单，工作稳定；
●能很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高；
●解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题；
●操作设置简单，实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好；
●可X控制剥线位置，尺寸和深度；重复定位精度高,一致性好；
●整机结构合理，人性化设计，功率，性能稳定，剥线速度快，精度高，故障率低，适合长时间连续工作；
●激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；
●激光剥线后导线内外绝缘层切口处无拉丝、无不整齐现象；
●激光剥线前后导线的绝缘性能无变化；
●激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化；
●导线端头处理的速度提高1—2倍；
●同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性达到100%。
应用X域
通过更换核心激光器，可以对不同的线缆材料进行切割剥离。CO2激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、其他的不同硬度的或高温度绝缘等。光纤激光剥线机主要用于切割金属材料，包括多种金属丝以及金属屏蔽包层。
适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于0.5mm以下的细小数据线。
激光剥线机显著X点：
1、精密的激光“刀” 细如发丝，可加工任意精密极细排线和同轴线，免去刀具剥线机切伤基材的烦恼。
2、激光剥线机激光器3万或10万小时X长使用寿命，日常无刀具损耗，5年无任何耗材，X低使用成本。
3、全自动电脑控制。预留多个自动化接口，可实现流水线全自送收料行产作业，节省大量人工。
产品特点：
1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的X势，大大提高生产效率。
适用材料和行业应用
适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
技术参数
激光功率：60Wx2
激光波长：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重复定位X：±0.03mm
X轴行程：400mmx80mm
Y轴行程：280mmx80mm
整机功耗：1.2Kw
电源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM
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