我司生产的BJCKW-4A型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等X点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有BJCKW-4A型和BJCKW-5型。
1、调速范围和匀胶时间
Ⅰ档 调速范围:500-2000转/分 Ⅰ档 匀胶时间:2-18秒
Ⅱ档 调速范围:1300-8000转/分 Ⅱ档 匀胶时间:3-60秒
2、适用:Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。
3、LED数字显示,转速稳定度:±1%,胶的均匀性:±3%。
4、电机功率:40W
5、真空泵抽气速率≥60升/分
6、体积小,重量轻,操作简便
仪器尺寸:210×220×160mm
1、开关电流调速,稳定性能更好,转速调节以数字显示为准。
2、转速在500~8000转/分范围内非常稳定。
3、采用双转速。在启动之后,先以低速运转,使胶摊开,然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调,时间分别控制在1~18秒和3秒~1分钟。
4、具有定时功能。
5、测速采用光电的办法,产生光电脉冲,由晶体分频测速准确性高。
6、"吸片"采用电磁阀控制气路,一个气泵可同时带几台匀胶机工作,适合流水线的工艺,提高了效率。
7、在安装结构上,采取了减振措施,保证了在运转时噪音低。