主要技術指標：
1 ． X大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, FR-1（94V0、94HB），铝基
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：X小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：X小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：X小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 导线间距：X小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边X小距离： 0.15mm 孔到边X小距离： 0.15mm X小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 X小尺寸： 80mm * 80mm
交貨期：
a）樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货 。
