深圳市鸿宇龙电子科技有限公司
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产品说明：
SM411采用实现中速机的X快速贴装的三星XOn
The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界X快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从X小0402芯片到X大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。
1．双臂Y轴双伺服驱动系统 ，12个贴装头。
2．高速飞行图像识别系统。
3．适用滑轨方式的喂料器。
4．前后双LCD显示器，方便操作。
5．自动吸咀交换装置。
6．Windows XP操作系统。
规格参数：
贴装速度： Chip 42K CPH SOP：30000 CPH （IPC9850）
贴片范围：
Max. 0402 ~ □14mm
元件高度： H=12mm
贴装精度：
Chip / IC ±50 （Cpk 1.0）
PCB尺寸： L460 x W250 x 2Lane(标准)/ L510 x
W460 x 1Lane(标准) /Max. L610 x W460 x 1Lane
PCB厚度： 0.38-4.2
喂料器数量：120ea/112ea
外形尺寸：L 1650 × W 1690 × H 1535 mm
重 量：1820 kg
