低压注胶主要用于防水、防潮、防尘、耐温、抗震动、抗压力的保护性能与电气绝缘性能等。如手机电池的冷注塑、带PCB的汽车电子产品、汽车连接器、医疗设备连接器、各类传感器、线束、微动开关……低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用X域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、天线、手机电池等等。
本公司可自主开模,并配套供应胶料、电池底片、支架等,可提供高端技术支持及高效率的售后服务。欢迎广大客户朋友来人来电咨询、洽淡!