产品介绍:
半导体激光打标机的激光器功率有50W/75W/100W,常用的功率为50W,若产品没有深度要求可使用50W功率的。
另外半导体激光打标机分为分体式和一体式。采用分体式还是一体式须根据客户产品的要求来选择。一般来说打标范围110X110mm,一体式工作台的X升降范围为150mm意思是被打标工件的高度不能X过150mm,若X过就须用分体式的。
机型简介:
该机型是专门为有深度要求的工件而设计的。
备注:打曲面或圆周面工件另加一个旋转打标系统
半导体侧面泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品,具有X高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量。
◆、采用全模块化设计:各模块具有相应X立的运行空间,相互连接简单、直接,X大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性。
◆、X精光腔设计:X的激光谐振腔设计,保证得到X大的出光效率和X好的激光模式,同时降低对温度的依赖性.
适用材料和行业应用
◆、可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高、深度有要求的场合。
◆、应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、X饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
◆、适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
技术参数:
激光输出功率
75W
激光波长
1064nm
激光重复频率
≤50kHz
标准雕刻范围
110mm×110mm
选配雕刻范围
110mm×110mm/150mm×150mm/300x300mm(可选)
雕刻深度
≤0.5mm视材料可调
雕刻线速
≤7000mm/s
X小线宽
0.015mm
X小字符
0.35mm
重复精度
±0.0025mm
整机功率
≤3.0KW
电力需求
220V/单相/50Hz/15A
售后服务:一年质保,终身维修,质保期间非人为因素免费更换配件。
包装方式:木架和纸箱(针对于市外客户)