陶瓷真空钎焊用膏状银焊料,可用于金属和非金属的连接。该钎料可以润湿陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金以及高温合金。由于对陶瓷有很好的润湿性,用该钎料钎焊陶瓷时,无须金属化处理。
对于X硬刀具(聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具)X域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空X活性钎料焊膏,活性钎料中,常以TiZr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的X势有: 稳定性好 焊接强度高,是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观,因整个焊接过程是在真空状态下,无氧化.
膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体,膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。
我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小,膏体均匀,铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同,进行不同的配比已达到的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。
我司膏状银焊料供应周期短,供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。