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阻燃导热电子灌封硅胶HY9035说明书
一、产品特性及应用：
HY9035是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
-大功率电子元器件。
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1.混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3. HY9035使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会X过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化
四、固化前后技术参数：
Model | HY-9035# # |
Appearance | 半透明 |
MixingRatio | 1:1 |
Operatingtime(Mins26C) | 5H/25° |
Curingtime | 4-8Mins180° |
Hardness(A°) | 35 |
Viscosity(Mpa.s) | 6100(aftermixed) |
Tensile-strength(kgf/cm2) | ≥49 |
Tear-strength(Kgf/cm) | ≥13.9 |
Elongation-break(%) | ≥300 |
Retractility(%) | ≤0.001 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
注：以上内容仅供参考，如需了解详细情况和技术指导，欢迎拨打电话前来咨询洽谈！
