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电子元器件电子灌封硅胶
HY-210#电子灌封胶产品用途：
电子灌封胶主要用于：线路板、电源模块、整流器、变压器、线路板、电源线粘接、电源盒、X薄电脑、游戏机、数码相机、电子元器件、LED、LCD电子显示屏、电源驱动等电子产品的灌封封装保护。
电子灌封胶、电子硅胶、电子硅橡胶起到的作用：防潮、防水、防尘、防漏电、阻燃、隔热、密封、绝缘、耐高压、耐高温、耐老化、导热、防震、固定等作用。
HY-210#电子灌封胶产品特性及应用：
HY-210#是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，X先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份=10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子元器件电子灌封硅胶
