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电子元器件灌封硅橡胶
电子灌封胶215#使用说明书
电子灌封胶215#特性及应用：
HY215#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
灌封胶215#固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shoreA) | 15±3 | ||
固化后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.4 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
电子灌封胶215#使用工艺：
1.混合前，X先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=10：1的重量比。
3.HY215#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY215#为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子元器件灌封硅橡胶
