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电子芯片高低温测试箱报价、电子芯片高低温测试箱厂家
一、电子芯片高低温测试箱报价结构设计:
1.内箱材质: 镜面不锈钢板;
2.外箱材质: 纱面不锈钢;
3.同温层结构设计: X避免箱体顶部凝结;
4.保温层: 保温绝缘层(硬质Polyurethane发泡+玻璃棉,100mm厚);
5.箱门: 单片门,单窗口,左开。平面嵌入式把手。双道隔热气密迫紧,X 隔绝箱体内外热交换;
6.观测视窗: 三层真空玻璃,便于观察试品使用。
7.窗口防汗设计: 电热装置,防止水气凝结,防寒防高温;
8.照明设计: 高亮度视窗照明灯,便于观察试品;
9.测试孔: 机体左侧ψ50mm 附不锈钢孔盖1只,硅胶塞头1只;
10.箱内置物架: 不锈钢方型冲孔钢板置物架2片及轨道2组(调整间距);
11.机台滑轮: 方便移动与强力螺栓配套使用
二、性能:
指气冷式在室温20℃,空载时
规格型号:HE-GD-80/100/150/225/408/800/1000(A、B、C、D)
容量:80升、100升、150升、225升、408升、800升、1000升
内箱尺寸(宽*高*深):400X500X400、500X500X400、500X600X500、600X750X500、600X850X800、1000X1000X800、1000X1000X1000(MM)
外形尺寸(宽*高*深):980X1590X940、1080X1590X940、1080X1690X1040、1080X1840X1130、1180X1950X1350、1600X2070X1400、1600X2070X1570(MM)
温度范围:A表示:0℃~+150℃
B表示:-20℃~+150℃
C表示:-40℃~+150℃
D表示:-70℃~+150℃
温度精度:±0.01℃
温度波动度:±0.5℃
温度均匀度:±2.0℃
升温速率:平均3℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃升至+85℃约20min);可按要求定制非标规格
降温速度:平均1℃/min(非线性、空载时;从常温+25℃降至-40℃约65min);可按要求定制非标规格
使用电源:单相 三线 220V 50HZ或三相 五线 380V 50HZ
内箱材质:SUS 304镜面不锈钢
外箱材质:SUS 201纱面不锈钢或冷钢板高X喷塑处理
制冷系统:采用法国原装进口泰康压缩机,环保冷媒R504A和R23A,鳍片式冷凝器附散热蒸发器
控制系统:采用可编程彩色触摸式系列温湿度控制器