昆山精创厚德五金机械装备有限公司
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抛光：利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
针对不同的抛光过程:粗抛(基础抛光过程)，中抛(精加工过程)和精抛(上光过程)，选用合适的抛光轮可以达到X佳抛光效果，同时提高抛光效率。
技术特点：提高工件的尺寸精度或几何形状精度，得到光滑表面或镜面光泽，同时也可消除光泽。
基体表面抛光处理
基体表面抛光处理包括机械抛光、化学抛光和电化学抛光等，这里只介绍化学抛光和电化学抛光。
1．化学抛光
在适当的溶液中，工件仅靠化学浸蚀作用而达到抛光目的的过程称为化学抛光。其X点是不用外接电源和导电挂具，工艺简单；可抛光各种形状复杂工件，生产率高。其缺点是抛光液寿命短，溶液调整及再生困难，且抛光质量不如电化学抛光；抛光时会产生一些有害气体。
①低碳钢工件化学抛光液配方及工艺条件见表2. 11。
②铝及其合金的化学抛光。铝及铝合金化学抛光多数用磷酸基溶液化学抛光，有时也采用非磷酸基溶液化学抛光。磷酸基溶液化学抛光有两种：一种是含磷酸高于700 mL/L的溶液；另一种是含磷酸400。600 mUL的溶液。含磷酸高的溶液对经机械抛光的表面化学抛光后与电抛光表面相当，能用于纯铝、含锌量不高于8%、含铜量不高于4%的Al-Mg-Zn和Al-Cu-Mg合金。含磷酸低的溶液抛光能力差，只适用抛光含铝量高于99. 5%的纯铝。
2．电化学抛光
电化学抛光（也称电解抛光），指在适当的溶液中进行阳极电解，令金属工件表面平滑并产生金属光泽的过程；其抛光过程是通电后，在工件（接阳极）表面会产生电阻率高的稠性黏膜，其厚度在工件表面为非均匀分布，表面微观下凹处较厚，电流密度较小，金属溶解较慢，表面微观凸出部分较薄，电流密度较大，金属溶解较快。正是由于稠性黏膜及电流密度的不均匀，工件表面微观凹处溶解慢，凸出溶解快，随着时间的推移，工件表面逐渐被抛光，表面粗糙度降低。
与机械抛光比，电化学抛光有如下特点：
①工件表面无冷作硬化层。
②适用形状复杂、薄板、线材和细小件的抛光。
基体表面喷砂和喷丸处理
