ALPHA 阿尔法低温锡膏 OM-550 焊膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏
一.产品介绍
ALPHA阿尔法低温锡膏OM-550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比，这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流，将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减。所有使用 ALPHA OM-550 焊接的组件都需要是无铅的，以免除锡/铅/铋金属间化合物（熔点低于 100°C）的形
成。
二.特点及X点
1.低回流峰值温度175°C（混合合金工艺为： 185°C-195°C）
2.与 SAC 焊接相比，翘曲降低高达 99％（元件、 线路板/基板）
3.X异的防未浸润开焊(NWO)性能
4.X异的防头枕缺陷(HIP)性能
5.与其他低温合金相比，提高 BGA 机械可靠性
6.精细印刷/回流能力
7.网板寿命长 - 连续印刷 12 小时
8.较少的残留物扩散
9.在各种封装(BGA， MLF， DPAK， LGA)应用中均有良好防空洞性能
10.可在空气或氮气环境中回流
11.提高能源效率和成本
ALPHA 阿尔法 OM-535适用于双面单回流应用的低熔点、免清洗、无铅、 完全不含卤素焊膏
一．产品介绍
1.ALPHA低温锡膏OM-535 是一款旨在通过单次回流实现双面线路板组装的低温锡膏技术。其关键特性是回流焊过程中出色的无焊锡滴落现象。阿尔法低温锡膏OM-535 焊膏使用 ALPHA SBX02 合金（熔点低于 140°C），已在峰值回流温度155-190°C 的条件下成功应用。 ALPHA SBX02 合金比 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金具有更高的机械强度和抗跌落冲击性能。 ALPHA OM-535 焊后残留X异的电阻水平X于行业标准。
2.当进行温度敏感的通孔元件装配时，该产品可消除额外的波峰或选择性波峰焊接工艺。 其X点在于提高每日产量而无需波峰焊。另外，使用本产品还可减少额外的表面贴装工艺。这些X点能显著降低电子组件的组装成本。即使使用传统的 SAC 合金， BGA 焊点空洞水平也很低。
3.所有与阿尔法低温锡膏OM-535 配合使用的材料必须是无铅的，以防止熔点低于 100°C 的锡/铅/铋相态形成。
二.特点及X点
1.对于温度敏感元件或连接器焊接，可以消除X二次或X三次回流焊接
2.与标准无铅合金相比， 降低回流炉能耗
3.减少回流过程周期时间
4.提供 8+小时的网板寿命
5.可消除与波峰焊相关的焊条、波峰阿尔法助焊剂和能耗成本
6.兼容所有常用的无铅表面处理
7.X异的抗随机焊球性能，限度地减少返工并提高X件良品率
8.回流曲线温度低，可以使用价格较低的线路板基板
9.X异的线路板针测合格率，限度地降低成本高昂的假阴性测试结果
10兼容氮气或空气回流
11.回流过程中X异的耐焊料滴落性
