ALPHA 阿尔法 OM-350 免清洗无铅焊锡膏
一.介绍
阿尔法焊锡膏OM-350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。 ALPHA OM-350 无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。 ALPHA OM-350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、 ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下焊接性.
阿尔法焊锡膏 OM-350 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的X三X水平，确保了产品长期的可靠性。 ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。
二.阿尔法焊锡膏X点
1.金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、 PTH 回流的插脚转换等应用时可实现“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。
2.模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷X过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32oC（68-90oF）条件下 24小时的表面封装生产能力也得到了验证。
3.宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量： 35oC条件下保存 7 天或室温条件下保存 30 天都能维持稳定的粘度和产品质量。
4.粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
5.宽广的回流曲线窗口： 复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证可焊接性。
5.强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片X别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现卓越的焊接性能。
6.降低随机焊球水平： 提高X次直通率。
7.空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC 等X（X三X）要求。
8.焊点和阿尔法助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
9.可靠性： 不含卤化物， ROLO 分类（IPC 标准）
10.安全和环保性能： 完全符合 RoHS、 TOSCA 和 EINECS 法规要求。 焊锡膏中不含有害物质。
ALPHA 焊锡膏OM353免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、X精密特性印刷、可在空气环境中回流的X细锡粉焊膏
一.概述
阿尔法焊锡膏OM-353 可以与 5 号粉（15 – 25µm）配合使用，以满足X精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在180 – 190µm网板开口尺寸上以 60o刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353 有 4 号粉（20-45µm）可供应。
2.在空气回流条件下 ALPHA OM-353 能在 190 µm 圆形沉积点上实现熔合性能。 其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、 达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 秒)，可在170 µm 圆形沉积点上达至熔合性能。 而且，它还具有X异的抗头枕缺陷性能。
二.特点
1.网板寿命长： 在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干
2.长时间高强度的粘附力保持： 确保高贴片良率，良好的自调整能力
3.宽阔的回流曲线窗口： 可在复杂、高密度 PWB 组装中， 氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达 170-
180°C）形成高质量的焊接。
4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷： 减少返工，提高X件良率
5.X异的凝聚熔合和润湿性能： 在低温保温及空气环境下，能够达到小至 170µm 的圆点熔合
6.X异的焊点和阿尔法助焊剂残留外观： 即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧
7.X异的空洞水平： 达到 IPC7095 标准的三X空洞水平（BGA）
8.卤素含量： 完全不含卤素，没有刻意添加卤素
9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力
10.可靠性： 满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试
11.安全环保： 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）
