阿尔法锡膏CVP-520低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊膏
一.介绍
1. 阿尔法锡膏CVP-520专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 ALPHA 阿尔法CVP-520 中无铅合金熔点低于140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 ALPHA CVP-520 的阿尔法助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率。
2.当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时，此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本，增加日常产量，去除管理焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂供应和托板的需要。阿尔法锡膏CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中熔点和糊状范围、极其精细的结
3.构以及抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時，该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
使用 ALPHA 阿尔法 Exactalloy 预成型焊锡可去除特选性波峰焊，只要在需要时提供额外的焊料，尤其在矩形脚被插入到圆穿孔上。
4. 阿尔法锡膏CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的，去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性，该合金的熔点低于100°C。
二.特点和X点
1.使用对温度敏感元件或连接器时，可消除X二次或者X三次回流循环
2.相对于标准的无铅合金，可降低回流焊炉能耗
3.减少回流工艺循环时间
4.模板寿命 8 小时
5.可消除焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
6.与所有常用无铅表面处理兼容（如 Entek HT、 ALPHA 阿尔法 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等）
7.X异的抗随机锡珠性能，减少返工和提高X次直通率
8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板（如适用）
9.达到 IPC 7095 的抗空洞性能（X三X）
10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物
11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料
12.兼容氮气或空气回流
三．产品合金
合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下X保护 (美国X5,569,433; 韩国X 400121; 德国X 69521762.3; 英国X 0711629)，42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）
粉末尺寸： 3 号粉（25-45μm，根据IPC J-STD-005） - 印刷应用
4 号粉（20 - 38μm，根据 IPC J-STD-005） - 点锡应用
残留物： 大约 5%（重量百分比）
包装尺寸： 500 克罐装； 6”和 12”支装
助焊胶： 10cc和 30cc的 ALPHA CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用
无铅： 满足RoHS法规（2002/95/EC）
