ALPHA 阿尔法CVP-360可针测型精细特性无铅焊锡膏
一.介绍
1. 阿尔法锡膏CVP-360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 ALPHA CVP-360 专为确保ALPHA SACX和SACX Plus 合金搭配使用，可实现与高银SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）类同的回流工艺良率 。
2. 阿尔法锡膏CVP-360还可实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配过程周期时间。阿尔法锡膏CVP-360出色的印刷沉积量可重复性能减少因印刷过程波动而造成的缺陷，实现更高的价值。迄今为止，虽然低银 SAC 合金具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在线针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。无论是与 ALPHA 阿尔法 SACX Plus 0307 或 ALPHA 阿尔法 SACX Plus 0807 合金搭配使用，阿尔法锡膏CVP-360的性能都不打折扣。
二.特点
1.在 Entek Plus HT OSP 表面上可实现极高的回流过程能力（即使一次无铅回流过程后）。
2.在单或双面回流封装过程中，都能保持出色的针测能力。
3.在所有电路板设计上的印刷量一致性都很出色，过程能力指数高。
4.与ALPHA 阿尔法SACX合金搭配使用能降低受白银价格波动的影响。
5.回流焊接后，焊料和阿尔法助焊剂外形美观
6.随机焊球水平降低，减少返工，提高产品的一次通过率。
7.不含卤素（根据 IPC J-Std 709 标准测试）。
8.不含卤化物（根据 IPC J-Std 004 标准测试）。
9.空洞性能达到 IPC 7095 标准的X II 或X III X（依回流曲线和特征尺寸不同而异）。
10.室电气可靠性要求满足 IPC 和 Bellcore 标准。
11.可在氮气或空气环境中进行回流。
三成份
合金： SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）
SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
粉末尺寸： 3 号标准 （25-45μm， 根据IPC J-STD-005 标准）；
如有需要， 可提供 4 号 （20-38μm， 根据 IPC J-STD-005 标准）
残留物： 约 5%（重量百分比）
包装尺寸： 500 克罐装， 6”和 12” 筒装， DEK ProFlo TM 盒式以及 10 和 30 毫升针管包装。
助焊剂凝胶： CVP-360 助焊胶有 10 和 30 毫升针管包装供返工应用。
无铅： 符合RoHS法规要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。
产品编号：
153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒装/0.60KG
153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒装/1.20KG
153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐装/0.50KG
154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒装/0.60KG
154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒装/1.20KG
154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐装/0.50KG
154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
