表面负荷密度与炉膛温度成反比,炉膛温度越高,允许表面负荷密度越小;X负荷使用会引起硅碳棒过热分解导致发热部表面脱落、烧损。为确保元件寿命,串联使用时,支路串联支数不宜多于3支,切忌让电热元件在X负荷条件下使用,一般其值控制在3~8W/cm2。通过调整加于硅碳棒元件的电力负荷,降低表面负荷密度。如采用较小的负荷和较低的表面负荷密度,窑内温度虽高,也可以保持相当长的寿命,这可通过改变硅碳棒元件的安装支数,或改变元件的规格,以调节发热表面的大小来实现。