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吉安BMn3-12锰白铜法兰对应牌号BMn3-12锰白铜法兰对应牌号BMn3-12锰白铜
化学成分锌(Zn)余量,C34000含铅(Pb)0.8～1.5%C34500含铅1.5-2.5%铝(Al)≤0.5,铁(Fe)≤0.030,锑(Sb)≤0.005,磷(P)≤0.01,铋(Bi)≤0.002,铜(Cu)62.0～65.0,杂质总和%≤0.75C34000C34500铅黄铜力学性能抗拉强度σb(MPa)：≥390伸长率δ10(%)：≥10伸长率δ5(%)：≥12注?。
BMn3-12锰白铜青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
耐氧化性能好，可软焊，CuNi23Mn宜用于制造电阻器，起动器，报器等元件，●CuNi23Mn化学成分(名义成分):铝Al:-铜Cu:余量锰Mn:1.5镍Ni:23B0.6白铜|B0.6白铜材料名称:B0.6普通白铜标准:(GB/T特性及适用范围:为电工铜镍合金。其特性是温差电动势下，大工作温度为100℃，[B0.6]化学成分镍+钴Ni+Co:0.57-0.63铁Fe:0.005硅Si:0.002铅Pb:0.005硫S:0.005碳C:0.002磷P:0.002Cu:余量杂质:0.1BAl13-3铝白铜|BAl13-3铝白铜BAl13-3铝白铜材料名称:铝白。BAl13-3除具有高的强度(是白铜中强度高的)和耐蚀性外,还具有高的性和抗寒性,在低温(90K)下性能不但不降低。
BMn3-12锰白铜红铜即纯铜，又叫紫铜，具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力制作，很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品。由硫化物或氧化物铜矿物提炼得来的纯铜，可用以铸钱及制作器物。 红铜因为高纯度，安排细密，含氧量极低，无气孔、沙眼、裂纹、杂质，导电功能佳。电蚀出的模具表面光洁度高，经 红铜热处理技术，电极无方向性，合适精打、细打。现很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花X电蚀铜等要求导电性X的产品，须防磁性搅扰的磁学仪器、外表，如罗盘、外表等。硫酸铜在农业和林业上可防看虫灾，按捺水体中藻类的很多繁衍。
BMn3-12锰白铜磷青铜--什么是锡磷青铜
磷铜是一大类，包含了磷青铜、锡青铜、锡磷青铜，锡磷青铜锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲出时不发生火花。用于、中速、重载荷有轴承，作业温度250℃。具有主动调心对偏斜不灵敏，轴承受力均匀承载力高，可一起受径向载荷，自润滑无需保护等特性。 锡磷青铜是一种合金铜，具有X的导电功能，不易发热、确保安全一起具有很强的抗疲劳性。 锡磷青铜的插孔硬连线电气结构，无铆钉衔接或无冲突触点，可确保触摸X，力好，拨插平稳。
在冷，热态下压力加工性良好，可用于舰船上的耐蚀零件及蒸汽，油类等介质接触的零件及导管，黄铜排力学性能良好，导电，导热性低，耐腐蚀性好，有腐蚀开裂倾向，耐腐蚀的重要零件及弱电电工业用的零件。H90高精黄铜排特性及适用范围:强度比紫铜高(但在普通黄铜中,它是低的)，导电，导热性好，在大气和淡水中有较高的耐蚀性,且有良好的塑性，易于冷，热压力加工，易于焊接，锻造和镀锡，无应力腐蚀破裂倾向，热加工温度850-950℃退火温度650-720℃内应力的低温退火温度200℃。供应各种X质黄铜棒铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器，开关触头，配电设备，线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼，电化电镀，化工烧碱等X大电流电解冶炼工程。
电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的使用X域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。
1.电真空器材 电真空器材主要是高频和X高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
2.印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
化学成分：锌(Zn)余量,铅(Pb)2.4～3.0,铝(Al)≤0.5,铁(Fe)≤0.001锑(Sb)≤0.005,磷(P)≤0.01,铋(Bi)≤0.002,铜(Cu)62.0～65.0,杂质总和%≤0.001力学性能：抗拉强度TENSILESTRENGTH（N/mm2)≥510≥490≥451≥412延伸率§10(%)ELONGATION≥2≥5≥8≥10。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
断路器等)上的是分支排，铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏，空余处就有加热缩套管防护，也有些是用绝缘油漆的，用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排。连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能，黄铜排性能:黄铜排具有强度较高，塑性良好，适合冷，热加工焊接性及耐蚀性良好，冷凝和散热用管，蛇形管，虹管，冷却设备制件，有良好的力学性能，热态下塑性良好。切削性良好，焊接性，耐蚀性良好，各种深引伸和弯折的受力件，如销钉，螺帽，气压表簧，散热性，环形件，铅黄铜板是一种广泛应用的铅黄铜，具有良好的力学性能，且切削加工性好，可承受冷热压力加工。
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