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铜合金多少钱低廉，有高的强度、导电性和导热性，制作功能、针焊性和耐蚀性，经过合金化能在很大范围内操控其功能，可以较好地满意引线结构的功能要求，己成为引线结构的一个重要材料。它是现在钢在微电子器材中用量多的一种材料。
铜棒紫铜青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
它们的区别是磷青铜硬度高耐磨，古代青铜器多是磷青铜，锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲出时不发生火花。用于，中速，重载荷有轴承，工作高温度250℃，具有自动调心对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性，锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热，确保同时具备很强的抗疲劳性。锡磷青铜的插孔硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，可保证接触良好，弹力好，拨插平稳，该合金具有X良有机械加工性能及成屑性能，可使零件加工过程迅速缩短了加工时间，高耐磨铜合金C出厂状态特性应用切削性能X异。用于螺栓，螺母，小螺丝，齿轮，阀以及钟表，化油器，IT产业，精密仪表的零部件。
铜合金铸锭的宏观组织可分为3个区域：激冷区、柱状晶区和等轴晶区。其中激冷区为紧靠铸锭模壁的一层外壳，厚度相对于几个晶粒。等轴晶区位于铸锭的中心区域，由比较粗大的等轴晶粒组成；柱状晶区位于二者之间，由和模壁垂直、彼此平行的柱状晶粒组成。上述三种晶区的宽度随合金化学成分、铸造方式及工艺的不同而不同，通过铸造工艺的调整，可以获得单一等轴晶或单一柱状晶的铸锭。柱状晶组织对铸锭的性能影响很大，在柱状晶与等轴晶交界处往往存在低熔点共晶组织及夹杂物、气孔和疏松，还可能存在晶间裂纹，是铸锭脆弱的地方，当铸锭进行压力加工时，易于沿此处开裂。因此，用于塑性变形的铸锭，柱状晶区应尽可能小，等轴晶区应尽可能宽，特别要避免出现粗大的柱状晶组织。
国外指厚度在0.1m以下的板材和带材，均属轧制铜箔(压延铜箔)，不包括电解铜箔。常用的箔材产品有纯铜箔、黄铜箔、青铜箔、白铜箔。箔材尺寸范围为：0.05～0.1mm(厚度)×40～600mm(宽度)，成卷供货，长度一般不应小于5000mm，其状态分软态(M)和硬态(Y)。铜合金箔产品多为硬态，厚度不大于0.02mm的纯铜产品一般也为硬态。铜合金管棒线材：铜合金管棒线材按照产品形状细分为管材、棒材和线材。（1）铜合金管材：管材分为圆形、梯形、三角形、矩形管和方形管，其尺寸范围为：0.5～360mm(外径)×0.1～50mm(壁厚)，直条或成卷供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、轻软态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、1/3硬态(Y3)产品。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
C1020纯铜|纯铜C1020特性及适用范围:纯度高，导电，导热性极好，无[氢病"或极少[氢病"加工性能和焊接，耐蚀，耐蚀性均好，化学成份:铜+银CuAg:≥99.97锡Sn:≤0.002锌Zn:≤0.003铅Pb:≤0.003铅Pb:≤0.003硼P:≤0.002镍Ni:≤0.002铁Fe:≤0.。导热，耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊，含降低导电，导热性杂质较少,微量的氧对导电，导热和加工等性能影响不大，但易引起[氢病"，不宜在高温(如＞370℃)还原性气氛中加工(退火，焊接等)和使用，化学成份:铜+银CuAg:≥99.90锡Sn:≤0.002锌Zn:≤0.005铅Pb:≤0.005铅Pb:≤。
较好的耐蚀性、减摩性和好的铸造性能；对过热和气体的敏感性小，焊接性能好，无铁磁性，收缩系数小。锡青铜在大气、海水、淡水和蒸汽中的抗蚀性都比黄铜高。铝青铜有比锡青铜高的机械性能和耐磨、耐蚀、耐寒、耐热、无铁磁性，有良好的流动性，无偏析倾向，可得到致密的铸件。在铝青铜中加入铁、镍和锰等元素，可进一步改善合金的各种性能。青铜也分为压力加工和铸造产品两大类，常用加工青铜的化学成分见表2。以镍为主要添加元素的铜基合金呈银白色，称为白铜。铜镍二元合金称普通白铜，加锰、铁、锌和铝等元素的铜镍合金称为复杂白铜，纯铜加镍能显著提高强度、耐蚀性、电阻和热电性。工业用白铜根据性能特点和用途不同分为结构用白铜和电工用白铜两种。
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