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ZCuAl10Fe3铜棒紫铜焊丝铜棒紫铜焊丝铜棒紫铜
含锌在36～42%之间的黄铜合金由和固溶体组成﹐其中常用的是含锌40%的黄铜。为了改善普通黄铜的性能﹐常添加其他元素﹐如铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅等。铝能黄铜的强度﹑硬度和耐蚀性﹐但使塑性降低﹐适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。
铜棒紫铜青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
弹性，耐磨性和抗磁性，在热态和冷态下压力加工性良好，对电火花有较高的抗燃性,可焊接和纤焊，可切削性良好，在大气，淡水中耐蚀，QSn6.5-0.1用于制作弹簧和导电性好的弹簧接触片，精密仪器中的耐磨零件和抗磁零件。如齿轮，电刷盒，振动片，接触器等，QSn6.5-0.1锡磷青铜●化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-7.0铅Pb:≤0.02磷P:0.10-0.25铝Al:≤0.002铁Fe:≤0.05硅Si:≤0.002锑Sb:≤0.002铋Bi:≤0.002注:≤0.1(杂质)●力学性能:抗拉强度σb(MPa。锰元素的铝青铜,属于高强度耐热青铜,高温(400℃)下力学性能稳定,有良好的减摩性，在大气。
锡青铜管是锡青铜产品的常见种类:锡青铜除了含有3%-14%锡，此外还常常加入磷，铅等元素，是人类应用早的合金，至今已有约4000年的使用历史，它耐蚀，耐磨，有较好的力学性能和工艺性能，并能很好地焊接和钎焊。冲击时不产生火花，分为加工锡青铜和铸造锡青铜，用于压力加工的锡青铜含锡量低于6%-7%，铸造锡青铜的含锡量为10%-14%，常用牌号有QSn4-3，QSn4.4-2.5，QSn7-O，ZQSn10。ZQSn5-2-5，ZQSN6-6-3等，锡青铜是铸造收缩率小的有色金属合金，可用来生产形状复杂，轮廓清晰，气密性要求不高的铸件，锡青铜在大气，海水，淡水和蒸汽中十分耐蚀，广泛用于蒸汽锅炉和海船零件。
锡能黄铜的强度和对海水的耐腐性﹐故称黄铜﹐用作船舶热工设备和螺旋桨等。铅能改善黄铜的切削性能；这种易切削黄铜常用作钟表零件。黄铜铸件常用来制作阀门和管道配件等。船舶常用的消防栓防爆月牙扳手，就是黄铜加铝铸造而成。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
砂型)牌ZCuPb20Sn5标准:GB/T●ZCuPb20Sn5特性及适用范围:ZCuPb20Sn有较高的滑动性能,在缺乏润滑介质和以水为介质时有特别好的自润滑性能好,ZCuPb20Sn5适用于双金属铸造材料,耐硫酸腐蚀,易切削,铸造性能差。●ZCuPb20Sn5化学成份:铜Cu:其余锡Sn:4.0-6.0锌Zn:≤2.0(不计入杂质总和)铅Pb:18.0-23.0磷P:≤0.10(杂质)镍Ni:≤2.5(不计入杂质总和)铝Al:≤0.01(杂质)铁Fe:≤0.25(杂质)锰Mn:≤0.2(杂质)硅Si:≤0.01(杂质)锑Sb:≤0.。●ZCuPb20Sn5铸造方法:砂型铸造ZCuPb10Sn10铅青铜|销售ZCuPb10Sn10铅青铜棒10-10供应ZCuPb10Sn铸造铅青铜材料名称:铸造铜合金(10-10铅青铜。
为了X良的焊缝，焊前应将被焊边缘的氧化物，油脂及其它污物清除干净。2．由于铜和铜合金等的导热性高，须预热并用较大的电流焊接。3．焊接操作应在空气流通的地方进行，或者采用人工通风，以防止铜中现象。
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