上海威励金属集团有限公司
五金通钻石会员 第15年
已通过企业工商认证
公司服务热线
13661845828
C62300北京铜板加工牌号北京铜板加工牌号北京铜板加工
国外指厚度在0.1m以下的板材和带材，均属轧制铜箔(压延铜箔)，不包括电解铜箔。常用的箔材产品有纯铜箔、黄铜箔、青铜箔、白铜箔。箔材尺寸范围为：0.05～0.1mm(厚度)×40～600mm(宽度)，成卷供货，长度一般不应小于5000mm，其状态分软态(M)和硬态(Y)。铜合金箔产品多为硬态，厚度不大于0.02mm的纯铜产品一般也为硬态。铜合金管棒线材：铜合金管棒线材按照产品形状细分为管材、棒材和线材。（1）铜合金管材：管材分为圆形、梯形、三角形、矩形管和方形管，其尺寸范围为：0.5～360mm(外径)×0.1～50mm(壁厚)，直条或成卷供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、轻软态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、1/3硬态(Y3)产品。
北京铜板加工青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
铅合金元素的锡青铜,有高的减摩性和好的切削性，易于焊接和纤焊，在大气，淡水中具有良好的耐蚀性,只能在冷态下进行压力加工,因含铅,热加工时易引起热脆，●化学成份:铜Cu:余量锡Sn:3.0-5.0锌Zn:3.0-5.0铅Pb:1.5-3.5磷P:≤0.03铝Al:≤0.002铁Fe:≤0.05锑Sb:。QSn4-3锡青铜|QSn4-3,锡青铜QSn4-3锡青铜QSn4-3锡青铜棒QSn4-3铜棒铜QSn4-3,QSn4-3铜合金,QSn4-0.3,杯士铜QSn4-3QSn4-3为含锌的锡青铜，耐磨性和弹性高。抗磁性良好QSn4-3锡青铜，能很好地承受热态或冷态压力加工,在硬态下，可切削性好，易焊接和钎焊。
耐腐蚀性和高弹性,能很好地在冷态下承受压力加工,也可在热态下进行压力加工，C5111多用制作各种压力计用管材料，化学成份:铜Cu:余量锡Sn:3.5-4.5铅Pb:≤0.02磷P:0.20-0.40铝Al:≤0.002铁Fe:≤0.02硅Si:≤0.002锑Sb:≤0.002铋Bi:≤0.002注:。特性:高的强度,弹性,耐磨性,抗磁性各抗热性,加工性能好耐腐蚀等等，应用:弹簧和精C5191锡青铜|锡青铜C5191牌C5191标准:GB/T特性及适用范围:C5191锡磷青铜有高的强度，弹性，耐磨性和抗磁性。在热态和冷态下压力加工性良好，对电火花有较高的抗燃性,可焊接和纤焊，可切削性良好，在大气。淡水中耐蚀，C5191用于制作弹簧和导电性好的弹簧接触片，精密仪器中的耐磨零件和抗磁零件，如齿轮，电刷盒，振动片。接触器等，化学成份:铜Cu:余量锡Sn:6.0-7.0铅Pb:≤0.02磷P:0.10-0.25铝Al:≤0.002铁Fe:≤0.05硅Si:≤0.002锑Sb:≤0.002铋Bi:≤0.002注:≤0.1(杂质)力学性能:抗拉强度σb(MPa):≥470伸长率δ5(%):≥13注:棒材的纵向室温拉。耐腐蚀性和高弹性,能很好地在冷态下承受压力加工,也可在热态下进行压力加工，C51100多用制作各种压力计用管材料，化学成份:铜Cu:余量锡Sn:3.5-4.5铅Pb:≤0.02磷P:0.20-0.40铝Al:≤0.002铁Fe:≤0.02硅Si:≤0.002锑Sb:≤0.002铋Bi:≤0.002注。
铝青铜 以铝为主要合金元素的铜基合金称铝青铜.铝青铜的力学性能比黄铜和锡青铜高.实际应用的铝青铜的铝含量在5%~12%之间,含铝为5%~7%的铝青铜塑性,适于冷加工使用.铝含量大于7%~8%后,强度增加,但塑性急剧下降,因此多在铸态或经热加工后使用.铝青铜的耐磨性以及在大气、海水、海水碳酸和大多数有机酸中的耐蚀性,均比黄铜和锡青铜高.铝青铜可制造齿轮、轴套、蜗轮等高强度抗磨零件以及高耐蚀性弹性元件.
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
有较高的强度和良好的弹性，●化学成份:铜Cu:余量镍+钴NiCo:5.5-6.5铅Pb:≤0.003铝Al:1.2-1.8铁Fe:≤0.50锰Mn:≤0.20注:≤1.1(杂质)●性能:抗拉强度σb(MPa):≥539伸长率δ10(%):≥3注:板材的拉伸性能●热处理规范:铸造温度1200-1250。C72500镍白铜|C72500镍白铜标准:ASTMB年版)●特性及应用:C72500镍白铜冷，热加工性能均极好，C72500镍白铜主要用作继电器和开关弹簧，插接件，探测架，膜盒和焊料等●化学成分:铜+银Cu+Ag:≥99.8铅Pb:≤0.05铁Fe:≤0.6锌Zn:≤0.5镍+钴Ni+Co:8.5。
如做电线，要求较，紫铜就好一些。如做联接件，上螺丝的地方多选用黄铜。用途如下：1.主要用作导电、导热和耐腐蚀元器件，如：电线、电缆、导电螺钉、壳体和各种导管等；2.用作结构材料使用，如制作电器开关、垫圈、铆钉、管嘴和各种导管等。
C62300北京铜板加工牌号C62300北京铜板加工牌号
