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铜合金多少钱低廉，有高的强度、导电性和导热性，制作功能、针焊性和耐蚀性，经过合金化能在很大范围内操控其功能，可以较好地满意引线结构的功能要求，己成为引线结构的一个重要材料。它是现在钢在微电子器材中用量多的一种材料。
六方铜棒规格表青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
C38500铅黄铜主要用作建筑型材，门窗框架，活页，锁头和锻造零件等，●化学成分:铜Cu:55.0~60.0铅Pb:2.0~3.8铁Fe:≤0.35锌Zn:余量C37700铅黄铜|C37700可锻黄铜标准:ASTMB124M年版)●特性及应用:C37700黄铜热加工期性极好。C37700黄铜主要用作锻件和各种模压件，●化学成分:铜Cu:58.0~61.0铅Pb:1.5~2.5铁Fe:≤0.30锌Zn:余量C37000铅黄铜|C37000易削切黄铜标准:ASTMB年版)●特性及应用:C37000黄铜切削性良好。热加工性极好，C37000黄铜主要用作自动切削零件，●化学成分:铜Cu:59.0~62.0铅Pb:0.9~1.4铁Fe:≤0.15锌Zn:余量C36800铅黄铜|C36800含铅蒙茨加磷的黄铜标准:ASTMB年版)●特性及应用:C36800铅黄铜切削性良好。
锌等元素，磷是良好的脱氧剂,还能改善流动性和耐磨性，锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性,加锌可改善铸造性能，这种合金具有较高的力学性能，减磨性能和耐蚀性,易切削加工,钎焊和焊接性能好,收缩系数小,无磁性。可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套，轴套，抗磁元件等涂层，尺寸规格有Ф1.6mm，Ф2.3mm，具有较高的强度，耐蚀性和X良的铸造性能,长期以来广泛应用于各工业部门中，锡青铜棒的退火方法主要包括扩散退火。中间退火和低温退火三种，扩散退火:压力加工用锡青铜在铸造时会产生严重的偏析现象，甚至出现脆性共析体，给加工带来困难，为铸锭在化学组成及组织上的不均匀性，提高塑性，防止加工时出现破裂，轧制前必须进行扩散退火。
铜合金有哪些，化学性质如何？（1）黄铜，以锌作主要添加元素的铜合金。常添加其他元素﹐如铝﹑镍﹑锰﹑锡﹑硅﹑铅等。铝能提高黄铜的强度﹑硬度和耐蚀性﹐但使塑性降低﹐适合作海轮冷凝管及其他耐蚀零件。锡能提高黄铜的强度和对海水的耐腐性﹐故称海军黄铜﹐用作船舶热工设备和螺旋桨等。铅能改善黄铜的切削性能﹔这种易切削黄铜常用作钟表零件。黄铜铸件常用来制作阀门和管道配件等。（2）白铜，以镍为主要添加元素的铜合金。工业用白铜分为结构白铜和电工白铜两大类。结构白铜的特点是机械性能和耐蚀性好﹐色泽美观。这种白铜广泛用於制造精密机械﹑化工机械和船舶构件。电工白铜一般有良好的热电性能。锰铜﹑康铜﹑考铜是含锰量不同的锰白铜﹐是制造精密电工仪器﹑变阻器﹑精密电阻﹑应变片﹑热电偶等用的材料。
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
砂型)牌ZCuZn38Mn2Pb2标准:GB/T●特性及适用范围:有较高的力学性能和耐蚀性,耐磨性较好，可切削性能良好，●化学成份:铜Cu:57.0-60.0锡Sn:≤2.0(不计入杂质总和)锌Zn:其余铅Pb:1.5-2.5铝Al:≤1.0(不计入杂质总和)铁Fe:≤0.8(杂质)锰Mn:1.5-。●铸造方法:砂型铸造HNi65-5镍黄铜|HNi65-5镍黄铜HNi65-5镍黄铜HNi65-5镍黄铜管,HNi65-5镍铜HNi65-5铜板HNi65-5,HNi65-5铜,材料名称:复杂镍黄铜板(热轧,＜15mm)牌HNi65-5标准:GB/T●特性及适用范围:有高的耐蚀性和减摩性,良好的力学性。
铝合金密度低，但强度比较高，接近或X过X质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有X良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。一些铝合金可以采用热处理良好的机械性能、物理性能和抗腐蚀性能。
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