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T2：化学成分，wt.%铜（Cu）≥99.91.机械性能：牌 状态规格/mm抗拉强度（MPa）延伸率（%）硬度（HRF）T2O60——195~255≥25≤50H040~10310~410≥1210~25275~380≥12≥8025~50240~345≥15≥75H020~10260~345≥10≥80＞10230~345≥15≥652.成形性能：冷加工性能?。
切割铜板青铜热处理
1、青铜退火其目的是消除青铜在冷、热变形过程中的应力，恢复塑性，对于铸造青铜，为了消除铸造应力，减轻偏析、改善组织及提高铸件的机械性能，有时需进行扩散退火。其工艺为600~700℃加热，保温4~5h后，随炉冷却。铸造锡青铜扩散退火后应该水冷，以防止脆性相析出。
2、青铜淬火及时效适宜淬火及时效强化的常用铜合金主要是彼青铜。被青铜的淬火加热温度一般为电阻炉课程设计780~800，为防止氧化应在氨分解气或氛气中进行加热。保温时间由零件厚度决定。加热后迅速淬入水中，在空气中停留时间不X过6s，水温不能高于40℃，且应保持清洁，随后在310~340℃炉中时效。弹性零件的时效时间为2~3h;要求耐磨的零件为1~2h。
3、青铜淬火及回火进行淬火、回火强化的铜合金主要是含铝量大于10%的高铝青铜，含有铁、锰等元素的复杂铝青铜淬火强化效果尤为显著，铝青铜的淬火工艺一般为850~900℃加热后水冷。回火温度则视性能要求而定。
热态下塑性良好，冷态下塑性尚可，可切削性好，易纤焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂，此外价格便宜，是应用广泛的一个普通黄铜品种，●化学成份:铜Cu:60．5-63．5锌Zn:余量铅Pb:≤0．08铅Pb:≤0．08硼P:≤0．01铁Fe:≤0．15铍Sb:≤0．005铋Bi:≤0．002注:≤0．5(。具有高的强度，硬度和耐磨性，耐蚀性也较好，但有腐蚀破裂倾向，塑性较差，为铸造黄铜的品种，●化学成份:铜Cu:64．0-68．0锡Sn:≤0．2锌Zn:余量铅Pb:≤0．5铅Pb:≤0．5硼P:≤0．02铝Al:6．0-7．0铁Fe:2．0-4．0锰Mn:1．5-2．5铍Sb:≤0．05注:≤1．5(。
铜合金就是指在纯铜的基础上加入一种或几种其他元素所构成的合金。铜合金的分类还是挺好理解的。铜合金的颜色有很多种，不铜的铜合金种类，具有不同的颜色，铜合金主要有紫色、黄色、青色等颜色。当被氧化后，铜合金也会变色。我们来说下铜合金的压铸工艺吧。不同成分的铜合金一种或几种其他元素所构成的合金，大家了解吗？例如硅黄铜，铸造性能比较好，工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小。还有就是青铜和铝黄铜了，它们的铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。我们还是马上来讲解下铜合金分类的有关知识吧。铜合金分类的方法有很多，根据不同的分法有很多的种类。那么我们来说下铜合金的分类：内蒙铜业从左到右、从上到下分别为：黄铜、青铜、白铜、紫铜黄铜：系指铜与锌为基础的合金。
锡青铜的凝固范围大,枝晶偏析严重;凝固时不易形成集中缩孔,体积收缩很小;铸锭中易出现锡的逆偏析,严重时铸锭表面可见到白色斑点(8相析出),甚至出现富锡颗粒,一般称为锡汗(tinsweat),改进铸造方法和工艺条件可减轻逆偏析程度;液态合金中,锡易生成硬脆的夹杂物SnO2,熔炼要充分脱氧,防止由于夹杂物引起的合金力学性能的降低;对过热和气体的敏感性很小,能很好地焊接和钎焊;冲击时不发生火花,无磁性、耐寒,并有极高的耐磨性.
3.集成电路 微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的X大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个技术X域中的使用，创始了新局面。
4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。
BFe30-1-1白铜带|BFe30-1-1白铜带材料名称:铁白铜拉制棒(硬,16-50mm)牌BFe30-1-1标准:GB/TBFe30-1-1特性及适用范围:BFe30-1-1为结构铜镍合金,有良好的性能。在海水，淡水和蒸气中具有高的耐蚀性，但可切削性较差，BFe30-1-1化学成份铜Cu:余量镍+钴NiCo:29.0-32.0锡Sn:≤0.03锌Zn:≤0.3铅Pb:≤0.02磷P:≤0.006铁Fe:0.5-1.0锰Mn:0.5-1.2硅Si:≤0.15硫S:≤0.01碳C:≤0.05注:≤0.7。BZn，5锌白铜|BZn，5锌白铜BZn，5锌白铜材料名称:锌白铜拉制棒(特硬,5-18mm)牌BZn。
国产铍青铜具有高强度、高硬度、高导电性、高弹性、耐磨、耐疲劳、抗腐蚀性及弹性滞后小等特点，主要用于温度控制器、手机电池、电脑、汽车零配件、微电机、电刷针、高X轴承、眼镜、接触件、齿轮、冲头、各类无火花开关、各类焊接用电极及精密铸造模具等。铍青铜具有耐磨、耐蚀、耐低温、耐高温、耐金属液侵蚀、无磁性、高的导电性、冲击无火花、高韧性、在固溶时效处理后具有很高强度硬度及延伸率均无变化，弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小等特点，同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。显著提高了模具寿命、脱模速度和铸件强度；克服了金属液渣粘附和侵蚀模具；改善了铸件表面质量；降低了生产成本；使模具寿命接近进口水平。
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