项目 | 内容 |
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电源 | 单相AC200~240V(±10%); 频率:50/60Hz 额定电压为1.6kVA (8A电流MAX) |
气源 | 不使用 |
接地条件 | D种接地(接地电阻值:100Ω以下) |
使用温度·湿度 | 10~35℃ 35-80%RH(不结露) |
保存温度·湿度 | 0~40℃、35~80%RH |
外形尺寸 | 910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm (不包括突起部·信号灯) |
重量 | 约500KG |
基板搬送方向 | 右→左、左→右(通过Service Mode切换) |
基板搬送基准 | 前基准、后基准(通过Service Mode切换) |
搬送高度 | 900±20mm (可调整机器垫脚) ※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚 |
基板上下净高 | 基板上方50mm, 基板下方50mm |
基板搬送 | 传送带方式 |
传送带宽度调整 | 自动调整 |
基板搬送速度 | 150-600mm/s 使用者可自行设定搬入和搬出时的速度, 机器默认设定为200mm/s |
检查 | 炉前/炉后基板检查 |
照明方式 | R G B 三色Color Highlight照明 |
相机 | 5M 工业相机 |
分辨率 | 15μm、 10μm |
项目 | 内容 |
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外形尺寸 | 单轨:50mm×50mm~510mm×610mm (搬送方向×前后方向) 双轨:2×(50mm×50mm~510mm×300mm) |
板厚 | 0.4-4.0mm |
重量 | 元件贴装状态下4.0KG以下 |
板弯 | 对检查无影响的范围(目标:板弯:±2mm以下) |
基板表面 | 铜箔·镀金·焊锡涂层 |
基板材质 | 纸苯酚·环氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提:只有通过硅胶(粘性)等 材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具 (金属板等)上时方可使用 |
温度 | 基板搬送入设备时温度要求为40℃以下 |
检查元件数 | 10,000 个元件/基板 |
单板数量 | 300块单板 |