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欧姆龙

供应欧姆龙3DXray检测机出租

产品名称
欧姆龙
价格
10540
在地区
广东 东莞 
小起订量
2
供货能力
1/天
发布时间
2022/12/20 14:34:12
信息来源
深圳市世纪远景电子设备有限公司
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深圳市世纪远景电子设备有限公司
联系人:
周怡 (经理)
手机:
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电话:
86-0755-29367501
主营
XRAY检测机
X光机
CT
SPI
AOI
点胶机
分板机
印刷机
贴片机

最新产品

深圳市世纪远景电子设备有限公司主要经营的3DxraySMT检测机 X光检查机X射线检查机 工业CT品牌型号有,英国NORSDON DAGE,日本岛津SHIMADZU,美国GE,德国YXLON.台湾德律。日本欧姆龙等品牌,全新二手均可租赁。


供应欧姆龙3DXray检测机出租

生产性

在线全数全板检查

在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现X高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
*1.已申请X
*2.2017年弊社调查结果

供应欧姆龙3DXray检测机出租

检出力

焊锡结合强度的可视化

通过欧姆龙X有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。

供应欧姆龙3DXray检测机出租

设计变更不受制约

伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。

安全性

产品被辐射量减少

高速摄像技术

在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。

X线源在装置下端

大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。

标配降低辐射用的过滤器

设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。

对操作者的安全考虑

X微量泄漏的设计

操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。
*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
  0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv

搭载欧姆龙自产的安全元件

搭载了欧姆龙新的安全控制元件,如安全光幕、安全控制器等,并全面符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。

Made in Japan 的X射线盒

在X工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。

安心使用

无停线担忧

由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的,所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限;加上更换消耗部品时的使用停止,都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。
欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”,通过设备遥控操作等紧急支援,向X的用户提供万全的保障措施。

远程维修系统

远程监控设备运行,使停线时间极限缩短

项 目内 容
机种名VT-X750
检查对象元件BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三极管,R/C CHIP,
底部电极元件,QFN,电源模组
检查项目开焊,无浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接,
引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
摄像部位规格摄像方式使用多次投影进行3D断层拍摄
摄像分辨率6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
X线源闭管(130kV)
X射线检出器FPD
对象基板基板尺寸50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm
基板重量4.0kg以下(元件实装状态下)
搭载元件高度上部:50mm以下 下部:40mm以下
板弯2.0mm以下
装置规格外形尺寸1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除开突起部:信号灯及显示屏)
装置重量约2,970kg
基板搬送高度900±15mm
电源电压单相,AC200~240V,50/60Hz
额定输出2.4kVA
X射线泄露量低于0.5 μSv/h
气压0.4~0.6MPa
对应规格CE,SEMI,NFPA,FDA

BGA检测 3D X-RAY检测服务

多层线路板陶瓷线路板电路检测服务

IC导线 连接器X射线检测服务

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测范围:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

本公司X从事X射线及工业CT无损检测服务,拥有X的X射线检测设备,工业CT设备及应用工程师,可提供产品代检测和X-RAY检测设备、工业CT设备、在线AXI检测机的租赁服务,欢迎咨询!


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