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ZCuPb30(30)铬锆铜
ZCuPb30(30)铬锆铜（CuCrZr）化学成分（质量分数）%（ Cr:0.1-0.8， Zr:0.3-0.6）硬 度（HRB78-83）导电率 43ms/m 软化温度 550℃
特点
ZCuPb30(30)铬锆铜有良好的导电性，导热性，硬度高，耐磨抗爆，抗裂性以及软化温度高，焊接时电极损耗少，焊接速度快，焊接总成本低，适合作为熔接焊机的电极有关管件，但对电镀工件表现一般。
应用
ZCuPb30(30)此产品广泛应用于汽车、摩托车、制桶(罐)等机械制造工业的焊接、导电嘴、开关触头、模具块、焊机辅助装置用各种物料。
规格
棒材、板材规格齐全，并可根据客户要求定制。
ZCuPb30(30)铸造铅青铜
材料名称：铸造铜合金(30铅青铜，金属型)
牌号：ZCuPb30
标准：GB/T 1176-1987
ZCuPb30特性及适用范围：ZCuPb30(30)有良好的自润滑性能,易切削,铸造性能差，易产生比重偏析。
ZCuPb30化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)铅 Pb：27.0～33.0磷 P：≤0.08(杂质)铝 Al：≤0.01(杂质)铁 Fe：≤0.5(杂质)锰 Mn：≤0.3(杂质)硅 Si ：≤0.02(杂质)锑 ：≤0.2(杂质)砷 As ：≤0.10(杂质)铋 Bi：≤0.005(杂质)注：杂质总和≤1.0
ZCuPb30力学性能：硬度 ：≥245HB
ZCuPb30热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。
ZCuPb30铸造方法：金属型铸造
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