深圳市世椿智能装备股份有限公司
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世椿智能是集研发、生产、销售、服务于一体的专注于流体应用整体解决方案服务商。具有自主知识产权的高新技术企业，广东省工业机器人骨干企业，深圳市双软企业，并通过ISO9001：2015质量体系认证、3C、CE、UL等认证。
机器性能
1、LED封装点胶设备采用数字视觉系统，可以快速捕获基准点；
2、配备高精度定量供胶装置，确保胶量；
3、设有参数记忆功能，操作简单；
4、采用高精度的CCD3元自动定位；
5、轨道设计采用二次定位技术，针头间距采用数字视觉系统定位技术，针头和材料之间采用距离定位技术；
6、LED封装点胶设备具备支架加热功能；
7、LED封装点胶设备具备针头自动清洗，具备试点胶功能；全自动上下料；
8、防塌线功能，自动检测。
9、防LED支架上料错误功能，自动检测。
10、适合贴片：SMD020、 3528、5050、3014、3535、3020等；
技术参数：
型号 | SEC-100K |
工作行程 | 210MM（X）*200MM（Y）*50MM（Z） |
计量方式 | 容积计量式多头点胶阀 |
控制方式 | 电脑伺服控制 |
驱动方式 | X-Y-Z轴伺服驱动 |
精度 | 工作平面度误差0.005MM |
点胶位移误差 | <0.005MM |
可操作粘度 | 1-20000CPS |
胶量控制范围 | 0.0001ML-0.628ML |
产能 | 60K/H ~160K/H（多头） |
气源 | 6kg/C |
功率 | 1000W |
电源 | 220V |
重量 | 约300kg |
设备尺寸 | 1300mm(L)*760mm(W)*1860mm(H) |
